2024 | OriginalPaper | Buchkapitel
Multiphysics Coupling Simulation and Analysis of Influencing Factors on Temperature Rise Characteristics of Tri-Post Insulator GIL
verfasst von : F. F. Wu, S. Y. Xie, X. Lin, M. H. Chen, C. H. Zhang
Erschienen in: The Proceedings of 2023 4th International Symposium on Insulation and Discharge Computation for Power Equipment (IDCOMPU2023)
Verlag: Springer Nature Singapore
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