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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 9/2018

12.06.2018 | Topical Collection: 17th Conference on Defects (DRIP XVII)

Non-destructive Detection of Screw Dislocations and the Corresponding Defects Nucleated from Them During SiC Epitaxial Growth and Their Effect on Device Characteristics

verfasst von: H. Das, S. Sunkari, H. Naas

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 9/2018

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Metadaten
Titel
Non-destructive Detection of Screw Dislocations and the Corresponding Defects Nucleated from Them During SiC Epitaxial Growth and Their Effect on Device Characteristics
verfasst von
H. Das
S. Sunkari
H. Naas
Publikationsdatum
12.06.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 9/2018
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-018-6414-3

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