01.03.2000
Non destructive evaluation of adhesively bonded composite structures using high frequency dielectric spectroscopy
Erschienen in: Journal of Materials Science | Ausgabe 6/2000
EinloggenAktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by