Skip to main content

1984 | OriginalPaper | Buchkapitel

Polyimide Thermal Analysis

verfasst von : M. Navarre

Erschienen in: Polyimides

Verlag: Springer US

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Polyimides possess high thermal stability, good barrier properties and resistance to solvents. Because of these properties these polymers are becoming attractive in electronic devices. This work describes the study of the curing of a commercial polyamic acid after thermal treatment, by using differential scanning calorimetry (DSC), thermogravimetric analysis (TGA) and Infra-red spectroscopy to monitor the curing reaction leading to polyimide formation.

Metadaten
Titel
Polyimide Thermal Analysis
verfasst von
M. Navarre
Copyright-Jahr
1984
Verlag
Springer US
DOI
https://doi.org/10.1007/978-1-4615-7637-2_29

    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen.