1984 | OriginalPaper | Buchkapitel
Polyimide Thermal Analysis
verfasst von : M. Navarre
Erschienen in: Polyimides
Verlag: Springer US
Enthalten in: Professional Book Archive
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Polyimides possess high thermal stability, good barrier properties and resistance to solvents. Because of these properties these polymers are becoming attractive in electronic devices. This work describes the study of the curing of a commercial polyamic acid after thermal treatment, by using differential scanning calorimetry (DSC), thermogravimetric analysis (TGA) and Infra-red spectroscopy to monitor the curing reaction leading to polyimide formation.