2014 | OriginalPaper | Buchkapitel
Preliminary Comparison of DUV Scatterometry for CD and Edge Profile Metrology on EUV Masks
verfasst von : Johannes Endres, Bernd Bodermann, Gaoliang Dai, Matthias Wurm, Mark-Alexander Henn, Hermann Gross, Frank Scholze, Alexander Diener
Erschienen in: Fringe 2013
Verlag: Springer Berlin Heidelberg
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According to the International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) the semiconductor industry will start to apply Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography for printing high-end electronic circuits within the next few years. For the critical dimensional structure parameters like CD, sidewall angle and line edge roughness (LER) besides SEM also atomic force microscopy (AFM) and scatterometry will be important metrology methods.