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Erschienen in: Nano Research 10/2021

08.07.2021 | Research Article

Reduced thermal boundary conductance in GaN-based electronic devices introduced by metal bonding layer

verfasst von: Susu Yang, Houfu Song, Yan Peng, Lu Zhao, Yuzhen Tong, Feiyu Kang, Mingsheng Xu, Bo Sun, Xinqiang Wang

Erschienen in: Nano Research | Ausgabe 10/2021

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Metadaten
Titel
Reduced thermal boundary conductance in GaN-based electronic devices introduced by metal bonding layer
verfasst von
Susu Yang
Houfu Song
Yan Peng
Lu Zhao
Yuzhen Tong
Feiyu Kang
Mingsheng Xu
Bo Sun
Xinqiang Wang
Publikationsdatum
08.07.2021
Verlag
Tsinghua University Press
Erschienen in
Nano Research / Ausgabe 10/2021
Print ISSN: 1998-0124
Elektronische ISSN: 1998-0000
DOI
https://doi.org/10.1007/s12274-021-3658-7

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