Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Bücher
Zeitschriften
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
SLX-Digitalkonferenz: Zukunftswerkstatt 2024

Mehr Umsatz mit Top-Kontakten

Am 7. Mai erfahren Sie, wie Vertriebsteams Leadgenerierung, Leadnurturing und Leadstrategien effizient steuern können.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 9/2018

28.06.2018

Refinement Mechanism of Bi Addition on the Microstructure of Rapidly Solidified Sn-3.5Ag Eutectic Solder for Microelectronic Packaging

verfasst von: Shengfa Liu, Wenyong Xiong, Jieran Xiong, Guanghua Tan, Zhebing Hu, Chen Chen, Shangyu Huang

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 9/2018

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …
Vorheriger Artikel Influence of MgTiO3-Doping on Microstructure and Dielectric Properties of CaCu3Ti4O12 Ceramics
Nächster Artikel Current Transport Mechanism in ZnO and Metal Phthalocyanine Based Inorganic/Organic Hybrid p–n Junction Diodes

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Metadaten
Titel
Refinement Mechanism of Bi Addition on the Microstructure of Rapidly Solidified Sn-3.5Ag Eutectic Solder for Microelectronic Packaging
verfasst von
Shengfa Liu
Wenyong Xiong
Jieran Xiong
Guanghua Tan
Zhebing Hu
Chen Chen
Shangyu Huang
Publikationsdatum
28.06.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 9/2018
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-018-6448-6

Weitere Artikel der Ausgabe 9/2018

Journal of Electronic Materials 9/2018 Zur Ausgabe

OriginalPaper

Synthesis of Three-Dimensional Multilayer Graphene Foam/ZnO Nanorod Composites and Their Photocatalyst Application

Topical Collection: 17th Conference on Defects (DRIP XVII)

Photoluminescent Tomography of Semiconductors by Two-Photon Confocal Microscopy Technique

Topical Collection: 17th Conference on Defects (DRIP XVII)

W and X Photoluminescence Centers in Crystalline Si: Chasing Candidates at Atomic Level Through Multiscale Simulations

OriginalPaper

Low-Temperature Sintering Behavior (≤ 400°C) of Micro-sized Silver Particles Decorated by Silver Nanoparticles Through Surface Iodination

Topical Collection: 17th Conference on Defects (DRIP XVII)

Catastrophic Optical Damage of GaN-Based Diode Lasers: Sequence of Events, Damage Pattern, and Comparison with GaAs-Based Devices

Topical Collection: 17th Conference on Defects (DRIP XVII)

Influence of the Interaction Between Graphite and Polar Surfaces of ZnO on the Formation of Schottky Contact

Neuer Inhalt

    Bildnachweise