Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Bücher
Zeitschriften
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
SLX-Digitalkonferenz: Zukunftswerkstatt 2024

Mehr Umsatz mit Top-Kontakten

Am 7. Mai erfahren Sie, wie Vertriebsteams Leadgenerierung, Leadnurturing und Leadstrategien effizient steuern können.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
adhesion ADHESIVES + SEALANTS
Erschienen in: adhesion ADHESIVES + SEALANTS 2/2023

01.05.2023 | Cover Story

Reliably Reinforcing Ball Grid Arrays While Minimizing Stress on Solder Joints

verfasst von: Dr. Markus Schindler

Erschienen in: adhesion ADHESIVES + SEALANTS | Ausgabe 2/2023

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Excerpt

No one likes stress. But stress is not just unpleasant for people; it can also have negative effects on increasingly complex chip packages soldered onto circuit boards as integrated functional units. Processes such as capillary underfill, corner fill, or edge bond are suitable for reinforcing these assemblies onto boards. Edge bond in particular is less likely to put stress on the component, extends the service life of the packages, and simplifies reworkability. …
Vorheriger Artikel Trends and Events
Nächster Artikel Sustainable Solvents for Polychloroprene-Based Contact Adhesives

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

adhesion ADHESIVES&SEALANTS

adhesion ADHESIVES&SEALANTS addresses the needs of manufacturers and users of adhesives and sealants and creates synergies across the boundaries of all sectors.

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Metadaten
Titel
Reliably Reinforcing Ball Grid Arrays While Minimizing Stress on Solder Joints
verfasst von
Dr. Markus Schindler
Publikationsdatum
01.05.2023
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
adhesion ADHESIVES + SEALANTS / Ausgabe 2/2023
Print ISSN: 2192-2624
Elektronische ISSN: 2195-6545
DOI
https://doi.org/10.1007/s35784-023-0919-8

Weitere Artikel der Ausgabe 2/2023

adhesion ADHESIVES + SEALANTS 2/2023 Zur Ausgabe

Applications

Green Deal Challenge: Adhesives as Problem Solvers in the Packaging Industry

Research and Development

Stresses in the Adhesive Joint After Curing

Applications

Epoxy Resin as a Risk for the Respiratory Tract

Trends and Events

Trends and Events

Editorial

Time for an Update

Products

Products

Premium Partner

    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen. 

    Zur Marktübersicht
    Bildnachweise