Skip to main content
Erschienen in: Chinese Journal of Mechanical Engineering 1/2014

01.01.2014

Review of electronic speckle pattern interferometry (ESPI) for three dimensional displacement measurement

verfasst von: Lianxiang Yang, Xin Xie, Lianqing Zhu, Sijin Wu, Yonghong Wang

Erschienen in: Chinese Journal of Mechanical Engineering | Ausgabe 1/2014

Einloggen, um Zugang zu erhalten

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …
Metadaten
Titel
Review of electronic speckle pattern interferometry (ESPI) for three dimensional displacement measurement
verfasst von
Lianxiang Yang
Xin Xie
Lianqing Zhu
Sijin Wu
Yonghong Wang
Publikationsdatum
01.01.2014
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Erschienen in
Chinese Journal of Mechanical Engineering / Ausgabe 1/2014
Print ISSN: 1000-9345
Elektronische ISSN: 2192-8258
DOI
https://doi.org/10.3901/CJME.2014.01.001

Weitere Artikel der Ausgabe 1/2014

Chinese Journal of Mechanical Engineering 1/2014 Zur Ausgabe

    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen.