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Metals and Materials International
Erschienen in: Metals and Materials International 4/2009

01.08.2009

Solder joint reliability in flip chip package with surface treatment of ENIG under thermal shock test

verfasst von: Sang-Su Ha, Sang-Ok Ha, Jeong-Won Yoon, Jong-Woong Kim, Min-Kwan Ko, Dae-Gon Kim, Sung-Jin Kim, Tae-Hwan Hong, Seung-Boo Jung

Erschienen in: Metals and Materials International | Ausgabe 4/2009

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Metadaten
Titel
Solder joint reliability in flip chip package with surface treatment of ENIG under thermal shock test
verfasst von
Sang-Su Ha
Sang-Ok Ha
Jeong-Won Yoon
Jong-Woong Kim
Min-Kwan Ko
Dae-Gon Kim
Sung-Jin Kim
Tae-Hwan Hong
Seung-Boo Jung
Publikationsdatum
01.08.2009
Verlag
The Korean Institute of Metals and Materials
Erschienen in
Metals and Materials International / Ausgabe 4/2009
Print ISSN: 1598-9623
Elektronische ISSN: 2005-4149
DOI
https://doi.org/10.1007/s12540-009-0655-x

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