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Erschienen in: Microsystem Technologies 9/2017

14.08.2017 | Editorial

Special issue on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP 2015), held in Montpellier, France, April 27–30, 2015

verfasst von: Pascal Nouet, Bernd Michel

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 9/2017

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Excerpt

The 2015 edition of the Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP) was held in Montpellier, France, 27–30 April 2015. Established in 1999 by our colleague Dr Bernard Courtois, DTIP is definitively the premier MEMS scientific event in Europe. DTIP’2015 was the 17th edition and has been extremely appreciated by an hundred of attendees for the quality of both scientific and social programs. Oral and poster presentations were carefully selected by the Program Committee to insure a high scientific level and awesome plenary speakers have been invited. This Symposium brought together participants interested in manufacturing of microstructures and participants interested in design tools to facilitate the design of these microstructures. …

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Metadaten
Titel
Special issue on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP 2015), held in Montpellier, France, April 27–30, 2015
verfasst von
Pascal Nouet
Bernd Michel
Publikationsdatum
14.08.2017
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 9/2017
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-017-3509-3

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