01.08.2008
Study of the Au/In Reaction for Transient Liquid-Phase Bonding and 3D Chip Stacking
Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 8/2008
EinloggenAktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by