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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2019

18.07.2018 | TMS2018 Microelectronic Packaging, Interconnect, and Pb-free Solder

Superior Reliability of SAC105 Solder on BGA Package Pad with NiPdAu Coating

verfasst von: Chao Huang, Li Rao, Menglong Sun, Anmin Hu, Ming Li

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2019

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Metadaten
Titel
Superior Reliability of SAC105 Solder on BGA Package Pad with NiPdAu Coating
verfasst von
Chao Huang
Li Rao
Menglong Sun
Anmin Hu
Ming Li
Publikationsdatum
18.07.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2019
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-018-6515-z

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