Technologien der Mikrosystemtechnik

Technologien und Materialien sind für die Realisierungsmöglichkeiten der Mikrosystemtechnik von ausschlaggebender Bedeutung, da sie eine Vielzahl charakteristischer Eigenschaften, besonders aber die Kosten, Formgestaltung und damit schließlich die Konkurrenzfähigkeit mikrosystemtechnischer Produkte bestimmen. Die in der Mikrosystemtechnik verwendeten Technologien gehen in der Regel aus Prozessen hervor, die für die Herstellung mikroelektronischer Schaltungen entwikkelt wurden. In der überwiegenden Anzahl sind dies Planarprozesse, die auf der Oberfläche eines Substrats angreifen. Diese Prozesse lassen sich in drei wesentlichen Schritte gliedern: Schichtabscheidung,Strukturübertragung,(partielle) Schichtablösung. Da eine selektive, d. h. auf bestimmte Bereiche beschränkte Abscheidung (additive Strukturerzeugung) für die meisten Prozesse nicht möglich ist, wird in der Regel zunächst eine durchgehende Funktionsschicht abgeschieden, die in einem Folgeschritt photolithographisch mit einer Maske versehen wird und dann partiell herausgelöst werden kann (subtraktive Strukturerzeugung). Mechanische, aber auch thermische und elektronische Eigenschaften dieser Schichtsysteme werden durch Haftvermittler, nicht haftende Zwischenschichten und Vorgänge an der Oberfläche bestimmt.