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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2012

01.12.2012

Thermal and Mechanical Stability of Ce-Containing Sn-3.9Ag-0.7Cu Lead-Free Solder on Cu and Electroless Ni-P Metallizations

verfasst von: Huxiao Xie, Nikhilesh Chawla, Kabir Mirpuri

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2012

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Metadaten
Titel
Thermal and Mechanical Stability of Ce-Containing Sn-3.9Ag-0.7Cu Lead-Free Solder on Cu and Electroless Ni-P Metallizations
verfasst von
Huxiao Xie
Nikhilesh Chawla
Kabir Mirpuri
Publikationsdatum
01.12.2012
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2012
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-012-2170-y

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