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2022 | OriginalPaper | Buchkapitel

3. Verbindungstechnik

verfasst von : Gerhard Babiel, Markus Thoben

Erschienen in: Bordnetze und Powermanagement

Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Kap. 3 beinhaltet die Beschreibung der Verfahren für die Verbindungen zwischen Kabel und Leiter.
Löten, Crimpen, Schweißen und Einpressen

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  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
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Literatur
5.
Zurück zum Zitat Klein Wassink, R. J.: Weichlöten in der Elektronik. 2. Auflage. Eugen G. Leuze Verlag, 1991, ISBN 3-87480-066-0 Klein Wassink, R. J.: Weichlöten in der Elektronik. 2. Auflage. Eugen G. Leuze Verlag, 1991, ISBN 3-87480-066-0
6.
Zurück zum Zitat Scheel, Wolfgang: Baugruppentechnologie der Elektronik. 1. Auflage. Verlag Technik, 1997, ISBN 3-341-01100-5 Scheel, Wolfgang: Baugruppentechnologie der Elektronik. 1. Auflage. Verlag Technik, 1997, ISBN 3-341-01100-5
7.
Zurück zum Zitat Bell, Hans: Reflowlöten: Grundlagen, Verfahren, Temperaturprofile und Lötfehler. Bad Saulgau: Leuze 2005, ISBN 3-87480-202-7 Bell, Hans: Reflowlöten: Grundlagen, Verfahren, Temperaturprofile und Lötfehler. Bad Saulgau: Leuze 2005, ISBN 3-87480-202-7
8.
Zurück zum Zitat Rahn, Armin: Bleifrei löten: Ein Leitfaden für die Praxis. Bad Saulgau: Leuze 2004, ISBN 3-87480-195-0 Rahn, Armin: Bleifrei löten: Ein Leitfaden für die Praxis. Bad Saulgau: Leuze 2004, ISBN 3-87480-195-0
11.
Zurück zum Zitat Christian Bonten: Produktentwicklung: Technologiemanagement für Kunststoffprodukte Carl Hanser-Verlag, München 2001, ISBN 3-446-21696-0 Christian Bonten: Produktentwicklung: Technologiemanagement für Kunststoffprodukte Carl Hanser-Verlag, München 2001, ISBN 3-446-21696-0
12.
Zurück zum Zitat Bayrische Forschungsstiftung: Orbitalreibschweißen – eine neue Schlüsseltechnologie zum Fügen metallischer Werkstoffe, Einzelprojekt 2008 Bayrische Forschungsstiftung: Orbitalreibschweißen – eine neue Schlüsseltechnologie zum Fügen metallischer Werkstoffe, Einzelprojekt 2008
14.
Zurück zum Zitat DELEGIERTE RICHTLINIE (EU) 2018/742 DER KOMMISSION zur Änderung des Anhangs III der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen Parlaments und des Rates hinsichtlich einer Ausnahme für Blei in hochschmelzenden Loten, 2018 DELEGIERTE RICHTLINIE (EU) 2018/742 DER KOMMISSION zur Änderung des Anhangs III der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen Parlaments und des Rates hinsichtlich einer Ausnahme für Blei in hochschmelzenden Loten, 2018
15.
Zurück zum Zitat M. Thoben, et al.: Einpresstechnik für Leistungsmodule in Hochstromanwendungen In Einpresstechnik, Hrsg. T.Heinisch, :. Bad Saulgau: Leuze 2019, ISBN 3-87480-350-3 M. Thoben, et al.: Einpresstechnik für Leistungsmodule in Hochstromanwendungen In Einpresstechnik, Hrsg. T.Heinisch, :. Bad Saulgau: Leuze 2019, ISBN 3-87480-350-3
16.
Zurück zum Zitat R. Zauter, I. Buresch.: Werkstoffe für Einpresskontakte In Einpresstechnik, Hrsg. T.Heinisch, :. Bad Saulgau: Leuze 2019, ISBN 3-87480-350-3 R. Zauter, I. Buresch.: Werkstoffe für Einpresskontakte In Einpresstechnik, Hrsg. T.Heinisch, :. Bad Saulgau: Leuze 2019, ISBN 3-87480-350-3
17.
Zurück zum Zitat M. Thoben, M. Buschkühle, T. Stolze, Utilizing Press-Fit for solderless assembly of pin grid connected Power modules, PCIM 2007, www.pcim-europe.com. M. Thoben, M. Buschkühle, T. Stolze, Utilizing Press-Fit for solderless assembly of pin grid connected Power modules, PCIM 2007, www.pcim-europe.com.
18.
Zurück zum Zitat SIEMENS standard SN 29500-5 / Edition 2004-06: Failure rates of components Part 5: Expected values for electrical connections, electrical connectors and sockets SIEMENS standard SN 29500-5 / Edition 2004-06: Failure rates of components Part 5: Expected values for electrical connections, electrical connectors and sockets
19.
Zurück zum Zitat A.E. Schön, „Kontakttechnologie und Qualitätssicherung bei Kontaktbauteilen“, Seminarunterlagen, Starnberg, 2005 A.E. Schön, „Kontakttechnologie und Qualitätssicherung bei Kontaktbauteilen“, Seminarunterlagen, Starnberg, 2005
20.
Zurück zum Zitat M. Leidner, Kontaktphysikalische Simulation von Schichtsystemen, Dissertation, TU Darmstadt, 2009 M. Leidner, Kontaktphysikalische Simulation von Schichtsystemen, Dissertation, TU Darmstadt, 2009
21.
Zurück zum Zitat R. Holm, „Electric contacts – Theory and Application“, Springer Verlag, Berlin, 2000 R. Holm, „Electric contacts – Theory and Application“, Springer Verlag, Berlin, 2000
22.
Zurück zum Zitat T. Stolze, M. Thoben et al., Reliability of PressFIT Connections, PCIM 2008, www.pcim-europe.com. T. Stolze, M. Thoben et al., Reliability of PressFIT Connections, PCIM 2008, www.pcim-europe.com.
23.
Zurück zum Zitat M. Thoben, I. Graf, R. Tschirbs, Press-Fit Technology, a Solderless Method for Mounting Power Modules. PCIM 2005, www.pcim-europe.com. M. Thoben, I. Graf, R. Tschirbs, Press-Fit Technology, a Solderless Method for Mounting Power Modules. PCIM 2005, www.pcim-europe.com.
24.
Zurück zum Zitat ECPE Guideline AQG 324 Qualification of Power Modules for Use in Power Electronics Converter Units in Motor Vehicles, Release no.: 03.1/2021 ,31.05.2021 ECPE Guideline AQG 324 Qualification of Power Modules for Use in Power Electronics Converter Units in Motor Vehicles, Release no.: 03.1/2021 ,31.05.2021
Metadaten
Titel
Verbindungstechnik
verfasst von
Gerhard Babiel
Markus Thoben
Copyright-Jahr
2022
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-38024-3_3