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Journal of Electronic Materials
Metadaten
Titel
Wetting of Cu Pads by Bi-2.6Ag-xCu Alloys and Phase Equilibria in the Ag-Bi-Cu System
verfasst von
Przemyslaw Fima
Grzegorz Garzel
Anna Sypień
Publikationsdatum
01.12.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2014
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-014-3304-1

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