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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 3/2014

01.03.2014

3D FEM Simulations of Drop Test Reliability on 3D-WLP: Effects of Solder Reflow Residual Stress and Molding Resin Parameters

verfasst von: Soufyane Belhenini, Abdellah Tougui, Abdelhake Bouchou, Ranganathan Mohan, Franck Dosseul

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 3/2014

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Metadaten
Titel
3D FEM Simulations of Drop Test Reliability on 3D-WLP: Effects of Solder Reflow Residual Stress and Molding Resin Parameters
verfasst von
Soufyane Belhenini
Abdellah Tougui
Abdelhake Bouchou
Ranganathan Mohan
Franck Dosseul
Publikationsdatum
01.03.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 3/2014
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-013-2964-6

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