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Erschienen in: Frontiers of Information Technology & Electronic Engineering 11/2023

01.11.2023 | Correspondence

A high-isolation coupled-fed building block for metal-rimmed 5G smartphones

verfasst von: Aidi Ren, Chengwei Yu, Lixia Yang, Wei Cui, Zhixiang Huang, Ying Liu

Erschienen in: Frontiers of Information Technology & Electronic Engineering | Ausgabe 11/2023

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Metadaten
Titel
A high-isolation coupled-fed building block for metal-rimmed 5G smartphones
verfasst von
Aidi Ren
Chengwei Yu
Lixia Yang
Wei Cui
Zhixiang Huang
Ying Liu
Publikationsdatum
01.11.2023
Verlag
Zhejiang University Press
Erschienen in
Frontiers of Information Technology & Electronic Engineering / Ausgabe 11/2023
Print ISSN: 2095-9184
Elektronische ISSN: 2095-9230
DOI
https://doi.org/10.1631/FITEE.2300203

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