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Microsystem Technologies
Erschienen in: Microsystem Technologies 2/2018

17.07.2017 | Technical Paper

A method to fabricate high-aspect-ratio microstructures using PMMA photoresist

verfasst von: Tianchong Zhang, Futing Yi, Bo Wang, Jing Liu, Yuting Wang, Yue Zhou

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 2/2018

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Abstract

Fabrications of high-aspect-ratio microstructures (HARMS) using negative photoresist have been studied a lot by researchers recently, but the removal of the resist is still a problem. We report a method to fabricate HARMS using PMMA, a positive photoresist. A classical microstructure, densely packed micro square columns, was tried in our study. A top grid made of negative photoresists was employed to join all the separate parts together to prevent them from tilting or clumping. The development and electroplating processes were not influenced by the top grid. Excellent nickel micro-pores-structures were obtained finally, demonstrating that the method is a promising way to fabricate HARMS especially when the resist needs to be removed.
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Literatur
Bogdanov AL, Peredkov SS (2000) Use of SU-8 photoresist for very high aspect ratio X-ray lithography. Microelectron Eng 53:493–496CrossRef
Campo AD, Greiner C (2007) SU-8: a photoresist for high-aspect-ratio and 3D submicron lithography. J Micromech Microeng 17:R81–R95CrossRef
Dentinger PM, Clift WM, Goods SH (2002) Removal of SU-8 photoresist for thick film applications. Microelectron Eng 61–62:993–1000CrossRef
Engelke R, Mathuni J, Ahrens G, Gruetzner G, Bednarzik M, Schondelmaier D, Loechel B (2008) Investigations of SU-8 removal from metallic high aspect ratio microstructures with a novel plasma technique. Microsyst Technol 14:1607–1612CrossRef
Lee CH, Jiang K (2008) Fabrication of thick electroforming micro mould using a KMPR negative tone photoresist. J Micromech Microeng 18:055032-1–055032-7
Liu G, Tian Y, Kan Y (2005) Fabrication of high-aspect-ratio microstructures using SU8 photoresist. Microsyst Technol 11:343–346CrossRef
Malek CGK (2022) SU8 resist for low-cost X-ray patterning of high-resolution, high-aspect-ratio MEMS. Microelectron J 33:101–105CrossRef
Peele AG, Shew BY, Vora KD, Li HC (2005) Overcoming SU-8 stiction in high aspect ratio structures. Microsyst Technol 11:221–224CrossRef
Reznikova E, Mohr J, Boerner M, Nazmov V, Jakobs P-J (2008) Soft X-ray lithography of high aspect ratio SU8 submicron structures. Microsyst Technol 14:1683–1688CrossRef
Staab M, Greiner F, Schlosser M, Schlaak HF (2011) Applications of novel high-aspect-ratio ultrathick UV photoresist for microelectroplating. J Microelectromech Syst 20:794–796CrossRef
Tanaka T, Morigami M, Oizumi H, Ogawa T (1993) Freeze-drying process to avoid resist pattern collapse. Jpn J Appl Phys 32:5813–5814CrossRef
Yang SC, Lin YC (2007) Removal of SU-8 photoresist using buckling-driven delamination assisted with a carbon dioxide snow jet for microfluidics fabrication. J Micromech Microeng 17:2447–2453CrossRef
Metadaten
Titel
A method to fabricate high-aspect-ratio microstructures using PMMA photoresist
verfasst von
Tianchong Zhang
Futing Yi
Bo Wang
Jing Liu
Yuting Wang
Yue Zhou
Publikationsdatum
17.07.2017
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 2/2018
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-017-3490-x

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