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01.04.2013 | Ausgabe 4/2013

Journal of Materials Engineering and Performance 4/2013

Characterization and Adhesion in Cu/Ru/SiO2/Si Multilayer Nano-scale Structure for Cu Metallization

Zeitschrift:
Journal of Materials Engineering and Performance > Ausgabe 4/2013
Autoren:
N. Chawla, S. H. Venkatesh, D. R. P. Singh, T. L. Alford

Abstract

In this study, we have characterized the microstructure, resistivity, and dynamic deformation behavior of Cu/Ru/SiO2 and Cu/SiO2 samples under scratch loading conditions. Cu/Ru/SiO2 samples showed higher elastic recovery and hardness when compared to the Cu/SiO2 samples. In the case of Cu/Ru/SiO2 samples, Ru acts as a glue layer between the Cu and the SiO2 substrate providing both strength and toughness against dynamic loading. Hence, the critical load for delamination is higher for Cu/Ru/SiO2 samples compared to Cu/SiO2 samples. Our results show that Cu/Ru/SiO2 thin films present significant potential to be used in Cu metallization.

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