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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 9/2024

01.03.2024 | Correction

Correction: Microstructure evolution and growth kinetics of intermetallic compound in SAC305/Ag and SAC305/Cu solder joints during solid-state aging

verfasst von: Yuanming Chen, Junjie Huang, Yunzhong Huang, Qingyuan Li, Hong Zeng, Ling Tian, Jingsong Li, Shouxu Wang, Wei He, Yan Hong

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 9/2024

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Correction to: J Mater Sci: Mater Electron (2024) 35:297 https://​doi.​org/​10.​1007/​s10854-024-12043-3 …
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Metadaten
Titel
Correction: Microstructure evolution and growth kinetics of intermetallic compound in SAC305/Ag and SAC305/Cu solder joints during solid-state aging
verfasst von
Yuanming Chen
Junjie Huang
Yunzhong Huang
Qingyuan Li
Hong Zeng
Ling Tian
Jingsong Li
Shouxu Wang
Wei He
Yan Hong
Publikationsdatum
01.03.2024
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 9/2024
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-024-12399-6

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