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2018 | OriginalPaper | Buchkapitel

Decision-Making of Stencil Cleaning for Solder Paste Printing Machine Based on Variable Threshold Sequence

verfasst von : Shilin Niu, Zhengjun Bo, Le Cao, Lieqiang Li, Piao Wan, Hao Fu, Jiangyou Yu

Erschienen in: Recent Advances in Intelligent Manufacturing

Verlag: Springer Singapore

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Abstract

Stencil cleaning is a necessary operation step in solder paste printing process. Frequent cleaning operation usually leads to an excessive waste of cleaning agency and increased standby time. This paper proposes an approach for controlling the cleaning operation through variable stencil cleaning threshold sequences. A downtime ratio model is established to obtain the sequences, and a case study is given to show how to acquire the threshold sequences and makes decisions of stencil cleaning.

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Literatur
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Metadaten
Titel
Decision-Making of Stencil Cleaning for Solder Paste Printing Machine Based on Variable Threshold Sequence
verfasst von
Shilin Niu
Zhengjun Bo
Le Cao
Lieqiang Li
Piao Wan
Hao Fu
Jiangyou Yu
Copyright-Jahr
2018
Verlag
Springer Singapore
Buch
Recent Advances in Intelligent Manufacturing

Print ISBN: 978-981-13-2395-9

Electronic ISBN: 978-981-13-2396-6

Copyright-Jahr: 2018

DOI
https://doi.org/10.1007/978-981-13-2396-6_31

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