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The International Journal of Advanced Manufacturing Technology
Erschienen in: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 7-8/2006

01.01.2006 | Original Article

Deformations of a simplified flip chip structure under thermal testing inspected using a real-time Moiré technique

verfasst von: Z.W. Zhong, K.W. Wong, X.Q. Shi

Erschienen in: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology | Ausgabe 7-8/2006

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Metadaten
Titel
Deformations of a simplified flip chip structure under thermal testing inspected using a real-time Moiré technique
verfasst von
Z.W. Zhong
K.W. Wong
X.Q. Shi
Publikationsdatum
01.01.2006
Erschienen in
The International Journal of Advanced Manufacturing Technology / Ausgabe 7-8/2006
Print ISSN: 0268-3768
Elektronische ISSN: 1433-3015
DOI
https://doi.org/10.1007/s00170-004-2245-x

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