Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Bücher
Zeitschriften
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
MTZ-Fachkongress

Antriebe und Energiesysteme von morgen


Austausch von Automobil- und Energiewirtschaft

Am 14./15. Mai geht es in Chemnitz um die Mobilitätswende durch Elektro- und Wasserstofffahrzeuge.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Erschienen in:
Three-Dimensional Integration of Integrated Circuits—an Introduction Kapitel lesen Erstes Kapitel lesen

2011 | OriginalPaper | Buchkapitel

4. Design and Computer Aided Design of 3DIC

verfasst von : Paul D. Franzon, W. Rhett Davis, Thor Thorolfsson

Erschienen in: 3D Integration for NoC-based SoC Architectures

Verlag: Springer New York

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

This chapter reviews the process of 3DIC designing exploiting Through Silicon Via (TSV) technology. The chapter introduces the notion of re-architecting systems explicitly to exploit high density TSV processes. A particular focus is on (redesigned) memory on top of logic. This article also serves as a tutorial for the design of 3D specific systems.

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Wirtschaft"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 340 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Versicherung + Risiko




Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Vorheriges Kapitel Testing 3D Stacked ICs Containing Through-Silicon Vias
Nächstes Kapitel Physical Analysis of NoC Topologies for 3-D Integrated Systems
Literatur
1.
J. Kim, E. Song, J. Cho, J. Pak, J. Lee, H. Lee, K. Park, and J. Kim, “Through Silicon Via Equalizer,” in Proc. IEEE EPEPS ’09, Oct. 2009, pp. 13–16.
2.
K. Banerjee, S. Souri, P. Kapur, and K. Saraswat, “3-D ICs: A Novel Chip Design for Improving Deep-Submicrometer Interconnect Performance and Systems-on-Chip Integration,” Proc. IEEE, Vol. 89, No. 5, 2001, pp. 602–633.CrossRef
3.
T. Thorolfsson, K. Gonsalves, and P. Franzon, “Design Automation for a 3DIC Processor for Synthetic Aperture Radar: A Case Study,” in Proc. DAC 2009, July 2009, pp. 51–56.
4.
H.P. Hofstee, “Future Microprocessors and Off-Chip SOP Interconnect,” IEEE Trans. Adv. Packag, Vol. 27, No. 2, May 2004, pp. 301–303.CrossRef
5.
J.A. Burns, B.F. Aull, C.K. Chen, C.-L. Chen, C.L. Keast, J.M. Knecht, V. Suntharalinam, K. Warner, P.W. Wyatt, and D. Yost, “A Wafer-Scale 3-D Circuit Integration Technology,” IEEE Trans. ED, Vol. 53, No. 10, Oct. 2006, pp. 2507–2516.CrossRef
6.
S. Wilton and N. Jouppi, “CACTI: An Enhanced Cache Access and Cycle Time Model,” IEEE J Solid-State Circuits, Vol. 31, No. 5, Oct. 1996, pp. 677–688.CrossRef
7.
T. Thorolfsson, S. Melamed, G. Charles, and P. Franzon, “Comparative Analysis of Two 3D Integration Implementations of a SAR Processor,” in Proc. IIII 3DIC, 2009, pp. 1–4.
8.
E. Marinissen and Y. Zorian, “Testing 3D Chips Containing Through-Silicon Vias,” in ITC, 2009, pp. 1–11.
9.
M. Tsai, A. Klooz, A. Leonard, J. Appel, and P. Franzon, “Through Silicon Via (TSV) Defect/Pinhole Self Test Circuit for 3D-IC,” in IEEE Proc. 3DIC, 2009, pp. 1–8.
10.
P.-Y. Chen, C.-W. Wu, and D. Ming, “On-Chip TSV Testing for 3D IC Before Bonding Using Sense Amplification,” in Proc. ATS’09, 2009, pp. 450–455.
11.
S. Melamed, T. Thorolfsson, A. Srinivasan, E. Cheng, P. Franzon, and R. Davis, “Junction-Level Thermal Extraction and Simulation of 3DICs,” in Proc. IEEE 3DIC, 2009, pp. 1–7.
Metadaten
Titel
Design and Computer Aided Design of 3DIC
verfasst von
Paul D. Franzon
W. Rhett Davis
Thor Thorolfsson
Copyright-Jahr
2011
Verlag
Springer New York
Buch
3D Integration for NoC-based SoC Architectures

Print ISBN: 978-1-4419-7617-8

Electronic ISBN: 978-1-4419-7618-5

Copyright-Jahr: 2011

DOI
https://doi.org/10.1007/978-1-4419-7618-5_4

Neuer Inhalt

    Bildnachweise