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Erschienen in: Microsystem Technologies 4/2012

01.04.2012 | Technical Paper

Development of two step carbon dioxide assisted thermal fusion PMMA bonding process

verfasst von: Chia-Lin Wu, Chen-Chung Li, Chia-Fong Lu, Sen-Yeu Yang

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 4/2012

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Abstract

Poly-methyl methacrylate (PMMA) has been widely used for optical and microfluidic devices. This paper is devoted to the development of an effective low-temperature PMMA bonding technology. For bonding, Carbon dioxide (CO2) has been used as gas solvent and pressuring agent. The bonding temperature thus is lowered and the pressing pressure becomes uniform. An innovative two-stage CO2-assisted thermal fusion bonding process has been developed which takes the soaking and releasing times of CO2 into account. The experimental results show that this new process significantly enhances the flatness after bonding process and increases bonding area and bonding strength. By coating a layer of PMMA solution on bonding surface, the diffusion number of chain increases, and thus further increases the bonding strength.

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Literatur
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Metadaten
Titel
Development of two step carbon dioxide assisted thermal fusion PMMA bonding process
verfasst von
Chia-Lin Wu
Chen-Chung Li
Chia-Fong Lu
Sen-Yeu Yang
Publikationsdatum
01.04.2012
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 4/2012
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-012-1427-y

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