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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 4/2012

01.04.2012

Direct-on-barrier copper electroplating on ruthenium from the ionic liquid 1-ethyl-3-methylimidazolium dicyanamide

verfasst von: Lucia D’Urzo, Stijn Schaltin, Andrey Shkurankov, Harald Plank, Gerald Kothleitner, Christian Gspan, Koen Binnemans, Jan Fransaer

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 4/2012

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Abstract

The "direct-on-barrier" electroplating of copper on ruthenium from a 1 mol dm−3 solution of CuCl in the ionic liquid 1-ethyl-3-methylimidazolium dicyanamide, [C2mim][N(CN)2], is reported. Continuous layers of copper with a preferential Cu(111) orientation were obtained from this electrolyte. The copper coatings were investigated by top view scanning electron microscopy (SEM), X-ray diffraction (XRD), and focused ion beam transmission electron microscopy (FIB-TEM). The nucleation density was both theoretically and experimentally evaluated by the Scharifker-Hills model and transmission electron microscopy, respectively. The direct plating of copper on resistive substrates for advanced interconnects and package is a promising new application of ionic liquids.
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Literatur
1.
D.K. Kwak, H.B. Lee, J.W. Han, S.W. Kang, Electrochem. Solid-State Lett. 9, C171 (2006)CrossRef
2.
3.
H. Kim, H.B. Bhandari, S. Xu, R.G. Gordon, J. Electrochem. Soc. 155, H496 (2008)CrossRef
4.
5.
H.B. Lee, D.K. Kwak, S.W. Kang, Electrochem. Solid-State Lett. 8, C39 (2005)CrossRef
6.
D.K. Gebregziabiher, Y.-G. Kim, C. Thamidurai, V. Ivanova, P.-H. Haumeser, J.L Stickney, J. Cryst. Growth 312, 1271 (2010)CrossRef
7.
O. Chyan, T.N. Arunagiri, T. Ponnuswamy, J. Electrochem. Soc. 150, C347 (2003)CrossRef
8.
Y. Zhang, L. Huang, T.N. Arunagiri, O. Ojeda, S. Flores, O. Chyan, R. Wallace, Electrochem. Solid-State Lett. 7, C107 (2004)CrossRef
9.
L. Guo, A. Radisic, P. Searson, J. Electrochem. Soc. 153, C840 (2006)CrossRef
10.
L.D. Burke, N.S. Naser, R. Sharna, J. Appl. Electrochem. 38, 377 (2008)CrossRef
11.
T.P. Moffat, M. Walker, P.J. Chen, J.E. Bonevich, W.F. Egelhoff, L. Richter, C. Witt, T. Aaltonen, M. Ritala, M. Leskela, J. Josell, J. Electrochem. Soc. 153, C37 (2006)CrossRef
12.
13.
14.
M. Abe, M. Ueki, M. Tada, T. Onodera, N. Furutake, K. Shimura, S. Saito and Y. Hayashi, in Proceedings of the IEEE 2007 International Interconnect Technology Conference, Burlingame, CA, USA, 2007, p 4
15.
J. Rullan, T. Ishizaka, F. Cerio, S. Mizuno, Y. Mizusawa, T. Ponnuswamy, J. Redi, A. McKerrow and C.-C. Yang, in IEEE International Interconnect Technology Conference—IITC, Burlingame, CA, USA, 2010. doi:10.​1109
16.
T. Ponnuswamy, S. Park, J. Reid, in Advanced Metallization Conference Proceedings, Albany, NY, USA, 9–11 Oct 2007
17.
T. Ponnuswamy, S. Park, N. Dubina, T. Mountsier, F. Greer, R. Shaviv, K. Chattopadhyay, A. McKerrow, E. Webb, J. Reid, in Advanced Metallization Conference Proceedings, Del Mar, CA, USA, 23–26 Sept 2008
18.
A. Radisic, M. Nagar, K. Strubbe, S. Armini, Z. El-Mekki, H. Volders, W. Ruythooren, P. Vereecken, ECS Trans. 25(27), 175 (2010)CrossRef
19.
S. ZeinEl Abedin, G. Pulletokurthi, P. Schwab, F. Endres, Electrochem Commun. 12, 1084 (2010)CrossRef
20.
21.
R. Al-Salman, X. Meng, J. Zhao, Y. Li, U. Kynast, M.M. Lezhina, F. Endres, Pure Appl Chem. 82, 1673 (2010)CrossRef
22.
A. Ispas, B. Adolphi, A. Bund, F. Endres, Phys. Chem. Chem. Phys. 12, 1793 (2010)CrossRef
23.
F. Endres, A.P. Abbott, D.R. MacFarlane (eds), Electrodeposition from Ionic Liquids. (Weinheim, Wiley-VCH, 2008)
24.
H. Ohno, Electrochemical Aspects of Ionic Liquids. (John Wiley, New-York, 2005)CrossRef
25.
D.R. MacFarlane, S.A. Forsyth, J. Golding, G.B. Deacon, Green Chem. 4, 444 (2002)CrossRef
26.
T.I. Leong, I.W. Sun, M.J. Deng, C.M. Wu, P.Y. Chen, J. Electrochem. Soc. 155, F55 (2008)CrossRef
27.
M.J. Deng, P.Y. Chen, T.I. Leong, I.W. Sun, J.K Chang, W.T. Tsai, Electrochem. Commun. 10, 213 (2008)CrossRef
28.
M.J. Deng, I.W. Sun, P.Y. Chen, J.K Chang, W.T. Tsai, Electrochim. Acta 53, 5812 (2008)CrossRef
29.
W. Simka, D. Puszczyk, G. Nawrat, J.K Chang, Electrochim. Acta 24, 5307 (2009)CrossRef
30.
Joint commitee powder diffraction standard of copper
31.
O.-K. Kwon, S.-H. Kwon, H.-S. Park, S.-W. Kang, Electrochem. Solid-State Lett. 7, C46 (2004)CrossRef
32.
Metadaten
Titel
Direct-on-barrier copper electroplating on ruthenium from the ionic liquid 1-ethyl-3-methylimidazolium dicyanamide
verfasst von
Lucia D’Urzo
Stijn Schaltin
Andrey Shkurankov
Harald Plank
Gerald Kothleitner
Christian Gspan
Koen Binnemans
Jan Fransaer
Publikationsdatum
01.04.2012
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 4/2012
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-011-0525-4

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