Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Bücher
Zeitschriften
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
MTZ-Fachkongress

Antriebe und Energiesysteme von morgen


Austausch von Automobil- und Energiewirtschaft

Am 14./15. Mai geht es in Chemnitz um die Mobilitätswende durch Elektro- und Wasserstofffahrzeuge.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Erschienen in:
The Contribution of Dry Etching Technology to Progress in Semiconductor Integrated Circuits Kapitel lesen Erstes Kapitel lesen

2015 | OriginalPaper | Buchkapitel

5. Dry Etching Damage

verfasst von : Kazuo Nojiri

Erschienen in: Dry Etching Technology for Semiconductors

Verlag: Springer International Publishing

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

Dry etching has been a key technology in the LSI manufacturing process, and the high integration of LSI would not have been realized without progress in this technology. However, because the process uses plasma, the devices are susceptible to various types of damages caused by high-energy and charged particles. A large amount of damage sometimes lowers the LSI yields and reliability.

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Vorheriges Kapitel Dry Etching Equipment
Nächstes Kapitel Latest Dry Etching Technologies
Literatur
1.
G. S. Oehrlein, Proc. Symp. Dry Process, p.59 (1986).
2.
G. S. Oehrlein, R. M. Tromp, Y. H. Lee, and E. J. Petrillo: Appl. Phys. Lett., 45 (4), 420 (1984).CrossRef
3.
K. Nojiri, T. Mizutani: Oyo Buturi, Vol. 64, No.11, p.115 (1995).
4.
K. Nojiri and E. Iguchi: J. Vac. Sci. & Technol., B 13, 1451 (1995).
5.
K. Hashimi, D. Matsunaga, M. Kanazawa: Ext. Abstr. 40th Spring Meeting of The Japan Society of Applied Physics, No. 2, p.616 (1993).
6.
K. Hashimi, D. Matsunaga, M. Kanazawa: Ext. Abstr. 54th Fall Meeting of The Japan Society of Applied Physics, No. 2, p.536 (1993).
7.
N. Aoto, M. Nakamori, H. Hada, T. Kunio, and E. Ikawa: Ext. Abstr. Int. Conf. Solid State Devices and Materials, p.101 (1993).
8.
K. Tsunokuni, K. Nojiri, S. Kuboshima and K. Hirobe: Ext. Abstr. 19th Conf. Solid State Devices and Materials, p.195 (1987).
9.
Y. Kawamoto: Ext. Abstr. 17th Conf. Solid State Devices and Materials, p.333 (1985).
10.
K. Nojiri and K. Tsunokuni: J. Vac Sci. Technol., B 11, 1819 (1993).
11.
S. Nakagawa, T. Sasaki, and M. Mori: Proc. Symp. Dry Process, p.23 (1993).
12.
K. Nojiri: Semiconductor World, p.86, October (1992)
13.
K. Nojiri: Charging Damage in Semiconductor Process, p.51 (REALIZE INC, 1996).
14.
15.
K. Hashimoto: Dig. Pap. Int. MicroProcess Conf., p.146 (1995).
16.
K. Nojiri,K. Kato and H. Kawakami, Proc. 4th Int. Symp. Plasma-Process Induced Damage, p.29 (1999).
17.
H. Ohtake, S. Samukawa, K. Noguchi and T Horiuchi: Proc. Symp. Dry Process, p.97 (1998).
18.
K. Nojiri, N. Mise, M. Yoshigai, Y. Nishimori, H. Kawakami, T. Umezawa, T. Tokunaga and T. Usui: Proc. Symp. Dry Process, p.93 (1999).
19.
K. Noguchi: Electronic Journal 8th Technical Symposium, p.31 (1997).
20.
M. Takebuchi, K. Yamada, T. Nishimura, K. Isobe, T. Uemura, T. Fujimoto, M. Arakawa, S. Mori, A. Kimitsuka and K. Yoshida: Tech. Dig. Int. Electron Devices Meet., p.185 (1996).
Metadaten
Titel
Dry Etching Damage
verfasst von
Kazuo Nojiri
Copyright-Jahr
2015
Buch
Dry Etching Technology for Semiconductors

Print ISBN: 978-3-319-10294-8

Electronic ISBN: 978-3-319-10295-5

Copyright-Jahr: 2015

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-319-10295-5_5

Neuer Inhalt

    Bildnachweise