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Erschienen in:

01.11.1999 | Special Issue Paper

Effect of cooling rate on microstructure and mechanical properties of eutectic Sn-Ag solder joints with and without intentionally incorporated Cu₆Sn₅ reinforcements

verfasst von: Jeff Sigelko, S. Choi, K. N. Subramanian, James P. Lucas, T. R. Bieler

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Titel: Effect of cooling rate on microstructure and mechanical properties of eutectic Sn-Ag solder joints with and without intentionally incorporated Cu6Sn5 reinforcements
verfasst von: Jeff Sigelko
S. Choi
K. N. Subramanian
James P. Lucas
T. R. Bieler
Publikationsdatum: 01.11.1999
Verlag: Springer-Verlag
Erschienen in: Journal of Electronic Materials / Ausgabe 11/1999
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-999-0155-2