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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2004

01.12.2004 | Special Issue Paper

Effect of Cu concentration on morphology of Sn-Ag-Cu solders by mechanical alloying

verfasst von: Szu-Tsung Kao, Jenq-Gong Duh

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2004

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Metadaten
Titel
Effect of Cu concentration on morphology of Sn-Ag-Cu solders by mechanical alloying
verfasst von
Szu-Tsung Kao
Jenq-Gong Duh
Publikationsdatum
01.12.2004
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2004
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-004-0085-y

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