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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 21/2018

04.09.2018

Effect of silver powders on a low curing temperature silver conductive adhesive

verfasst von: Xiao-Qing Wang, Wei-Ping Gan, Jian Zhou, Feng Xiang, Meng Long, Deng-Er Peng

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 21/2018

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Abstract

In this paper, some different types of epoxy electrical conductive adhesive (ECA) are prepared and investigated. Flake silver, spherical silver and the mixture of them are employed to fabricate ECA samples, respectively. With different percentage of filler loading, the morphology, adhesion, hardness, resistivity and differential scanning calorimeter (DSC) test of the silver filled ECA samples are compared and analyzed. By comparing the samples, it is found that the adhesion do not change a lot from each other. While in terms of hardness and resistivity, flake silver shows a better performance than spherical silver. The scanning electron microscopy figures of the ECA samples reveals that the mixed silvers have a better filler distribution and form a more dense conductive network than the single component—flake silver or spherical silver. Furthermore, when the ratio of flake silver to spherical silver reaches a suitable value, the ECA achieves the optimum electrical conductivity. Finally, the DSC test result shows the appropriate curing temperature for the ECAs.

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Metadaten
Titel
Effect of silver powders on a low curing temperature silver conductive adhesive
verfasst von
Xiao-Qing Wang
Wei-Ping Gan
Jian Zhou
Feng Xiang
Meng Long
Deng-Er Peng
Publikationsdatum
04.09.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 21/2018
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-018-9971-6

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