Skip to main content
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 7/2021

08.03.2021

Effect of temperature on the microwave absorbing properties of SiO2/CNTs composite

verfasst von: Xiaofeng Li, Gang Fang, Kangsen Peng, Guoyue Xu

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 7/2021

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

In this work, SiO2/CNTs nano-composites were synthesized by the modified Stöber method for exploring the microwave absorbing performance at gradient temperatures. The SEM results show that the as-prepared SiO2 particles have spherical morphology, with a diameter of 100 nm, and the carbon nanotubes in the powder are interlaced. With increasing temperature, more and more SiO2 spheres were seen to attach to the carbon nanotubes, and the increase in conductivity was ascribed to the increase in carrier concentration. Ascribed to the enhanced conductivity and the increasing interface between the SiO2 particles and the carbon nanotubes, the real and imaginary parts of the complex permittivity were seen to gradually increase, contributing to the improving attenuation. Hence, the sample tested at 400 °C exhibited optimal microwave absorbing performance with a minimum reflection loss (RL) of − 9.76 dB and a bandwidth (RL <  − 4 dB) of 4.1 GHz at a thickness of 2 mm, which basically covers the entire 8.2–12.4 GHz (X-band).

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Wirtschaft"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 340 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Versicherung + Risiko




Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Literatur
1.
Zurück zum Zitat B.K. Sahoo, S. De, M. Carsky, B.C. Meikap, I&ECR 49(6), 3015–3021 (2010) B.K. Sahoo, S. De, M. Carsky, B.C. Meikap, I&ECR 49(6), 3015–3021 (2010)
2.
Zurück zum Zitat B.K. Sahoo, S. De, B.C. Meikap, J. Ind. Eng. Chem. 25, 122–130 (2015)CrossRef B.K. Sahoo, S. De, B.C. Meikap, J. Ind. Eng. Chem. 25, 122–130 (2015)CrossRef
3.
Zurück zum Zitat B.K. Sahoo, S. De, B.C. Meikap, J. Min. Sci. Technol. 27, 379–386 (2017)CrossRef B.K. Sahoo, S. De, B.C. Meikap, J. Min. Sci. Technol. 27, 379–386 (2017)CrossRef
4.
Zurück zum Zitat B.C. Meikap, N.K. Purohit, V. Mahadevan, J. Coll. Interface Sci. 281(1), 225–235 (2005)CrossRef B.C. Meikap, N.K. Purohit, V. Mahadevan, J. Coll. Interface Sci. 281(1), 225–235 (2005)CrossRef
5.
Zurück zum Zitat B.K. Sahoo, S. De, M. Carsky, B.C. Meikap, J. Ind. Eng. Chem. 17(1), 62–70 (2011)CrossRef B.K. Sahoo, S. De, M. Carsky, B.C. Meikap, J. Ind. Eng. Chem. 17(1), 62–70 (2011)CrossRef
6.
Zurück zum Zitat B.K. Sahoo, T.K. Das, A. Gupta, S. De, M. Carsky, B.C. Meikap, S. Afr. J. Chem. Eng. 23, 81–90 (2017) B.K. Sahoo, T.K. Das, A. Gupta, S. De, M. Carsky, B.C. Meikap, S. Afr. J. Chem. Eng. 23, 81–90 (2017)
7.
Zurück zum Zitat X. Liu, Y.L. Qiu, Y.T. Ma, H.F. Zheng, L.S. Wang, Q.F. Zhang, Y.Z. Chen, D.L. Peng, J. Alloys Compd. 721, 411–418 (2017)CrossRef X. Liu, Y.L. Qiu, Y.T. Ma, H.F. Zheng, L.S. Wang, Q.F. Zhang, Y.Z. Chen, D.L. Peng, J. Alloys Compd. 721, 411–418 (2017)CrossRef
8.
Zurück zum Zitat B. Wen, M.S. Cao, Z.L. Hou, W.L. Song, L. Zhang, M.M. Lu, H.B. Jin, X.Y. Fang, W.Z. Wang, J. Yuan, Carbon 65, 124–139 (2013)CrossRef B. Wen, M.S. Cao, Z.L. Hou, W.L. Song, L. Zhang, M.M. Lu, H.B. Jin, X.Y. Fang, W.Z. Wang, J. Yuan, Carbon 65, 124–139 (2013)CrossRef
9.
Zurück zum Zitat Y. Mu, W.C. Zhou, Y. Hu, H.Y. Wang, F. Luo, D.H. Ding, Y.C. Qing, Eur. Ceram. Soc. 35(11), 2991–3003 (2015)CrossRef Y. Mu, W.C. Zhou, Y. Hu, H.Y. Wang, F. Luo, D.H. Ding, Y.C. Qing, Eur. Ceram. Soc. 35(11), 2991–3003 (2015)CrossRef
10.
Zurück zum Zitat Y. Mu, W.C. Zhou, F. Wan, D.H. Ding, Y. Hu, F. Luo, Compos. A 77, 195–203 (2015)CrossRef Y. Mu, W.C. Zhou, F. Wan, D.H. Ding, Y. Hu, F. Luo, Compos. A 77, 195–203 (2015)CrossRef
11.
Zurück zum Zitat Y.C. Qing, D.H. Ding, F. Luo, Y. Mu, W.C. Zhou, J. Alloys Compd. 637, 261–266 (2015)CrossRef Y.C. Qing, D.H. Ding, F. Luo, Y. Mu, W.C. Zhou, J. Alloys Compd. 637, 261–266 (2015)CrossRef
12.
Zurück zum Zitat Y. Liu, F. Luo, J.B. Su, W.C. Zhou, D.M. Zhu, J. Alloys Compd. 632, 623–628 (2015)CrossRef Y. Liu, F. Luo, J.B. Su, W.C. Zhou, D.M. Zhu, J. Alloys Compd. 632, 623–628 (2015)CrossRef
13.
Zurück zum Zitat W. Stöber, A. Fink, E. Bohn, J. Coll. Interface Sci. 26, 62–69 (1968)CrossRef W. Stöber, A. Fink, E. Bohn, J. Coll. Interface Sci. 26, 62–69 (1968)CrossRef
14.
Zurück zum Zitat G.Z. Wang, Z. Gao, G.P. Wan, S.W. Lin, P. Yang, Y. Qin, Nano Res. 7(5), 704 (2014)CrossRef G.Z. Wang, Z. Gao, G.P. Wan, S.W. Lin, P. Yang, Y. Qin, Nano Res. 7(5), 704 (2014)CrossRef
15.
Zurück zum Zitat C.Y. Liu, Y.J. Zhang, J.G. Jia, Q. Sui, N. Ma, P.Y. Du, Sci. Rep. 5, 9498 (2015)CrossRef C.Y. Liu, Y.J. Zhang, J.G. Jia, Q. Sui, N. Ma, P.Y. Du, Sci. Rep. 5, 9498 (2015)CrossRef
16.
Zurück zum Zitat B.Y. Kuang, Y.K. Dou, Z.H. Wang, M.Q. Ning, H.B. Jin, D.Y. Guo, M.S. Gao, X.Y. Fang, Y.J. Zhao, J.B. Li, Appl. Surf. Sci. 445, 383–390 (2018)CrossRef B.Y. Kuang, Y.K. Dou, Z.H. Wang, M.Q. Ning, H.B. Jin, D.Y. Guo, M.S. Gao, X.Y. Fang, Y.J. Zhao, J.B. Li, Appl. Surf. Sci. 445, 383–390 (2018)CrossRef
17.
Zurück zum Zitat W.L. Song, M.S. Cao, Z.L. Hou, X.Y. Fang, J. Yuan, Appl. Phys. Lett. 94(23), 033105 (2009) W.L. Song, M.S. Cao, Z.L. Hou, X.Y. Fang, J. Yuan, Appl. Phys. Lett. 94(23), 033105 (2009)
18.
Zurück zum Zitat X.Q. Cui, X.H. Liang, W. Liu, W.H. Gu, Y.W. Du, Chem. Eng. J. 381, 122589 (2020)CrossRef X.Q. Cui, X.H. Liang, W. Liu, W.H. Gu, Y.W. Du, Chem. Eng. J. 381, 122589 (2020)CrossRef
19.
Zurück zum Zitat M.M. Lu, W.Q. Cao, H.L. Shi, X.Y. Fang, J. Yang, Z.L. Hou, H.B. Jin, W.Z. Wang, J. Yuan, M.S. Cao, Mater. Chem. A 2, 10540 (2014)CrossRef M.M. Lu, W.Q. Cao, H.L. Shi, X.Y. Fang, J. Yang, Z.L. Hou, H.B. Jin, W.Z. Wang, J. Yuan, M.S. Cao, Mater. Chem. A 2, 10540 (2014)CrossRef
20.
Zurück zum Zitat G. Fang, C.Y. Liu, G.Y. Xu, A.D. Xiao, K.S. Peng, Y.T. Zhang, Y.J. Zhang, J. Alloys Compd. 790, 316–325 (2019)CrossRef G. Fang, C.Y. Liu, G.Y. Xu, A.D. Xiao, K.S. Peng, Y.T. Zhang, Y.J. Zhang, J. Alloys Compd. 790, 316–325 (2019)CrossRef
21.
22.
Zurück zum Zitat J. Xiang, Z.R. Hou, X.K. Zhang, L. Gong, Z.P. Wu, J.L. Mi, J. Alloys Compd. 737, 412–420 (2018)CrossRef J. Xiang, Z.R. Hou, X.K. Zhang, L. Gong, Z.P. Wu, J.L. Mi, J. Alloys Compd. 737, 412–420 (2018)CrossRef
23.
Zurück zum Zitat Y. Liu, F. Luo, Y. Wang, J.B. Su, W.C. Zhou, D.M. Zhu, J. Alloys Compd. 629, 208–213 (2015) Y. Liu, F. Luo, Y. Wang, J.B. Su, W.C. Zhou, D.M. Zhu, J. Alloys Compd. 629, 208–213 (2015)
24.
25.
Zurück zum Zitat H.L. Lv, X.H. Liang, Y. Cheng, H.Q. Zhang, Y.W. Du, A.C.S. Appl, Mater. Interfaces 7, 4744–4750 (2015)CrossRef H.L. Lv, X.H. Liang, Y. Cheng, H.Q. Zhang, Y.W. Du, A.C.S. Appl, Mater. Interfaces 7, 4744–4750 (2015)CrossRef
Metadaten
Titel
Effect of temperature on the microwave absorbing properties of SiO2/CNTs composite
verfasst von
Xiaofeng Li
Gang Fang
Kangsen Peng
Guoyue Xu
Publikationsdatum
08.03.2021
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 7/2021
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-021-05594-2

Weitere Artikel der Ausgabe 7/2021

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 7/2021 Zur Ausgabe