Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Bücher
Zeitschriften
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
SLX-Digitalkonferenz: Zukunftswerkstatt 2024

Mehr Umsatz mit Top-Kontakten

Am 7. Mai erfahren Sie, wie Vertriebsteams Leadgenerierung, Leadnurturing und Leadstrategien effizient steuern können.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2014

01.12.2014

Effects of Electromigration on the Creep and Thermal Fatigue Behavior of Sn58Bi Solder Joints

verfasst von: Yong Zuo, Limin Ma, Fu Guo, Lei Qiao, Yutian Shu, Andree Lee, K. N. Subramanian

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2014

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …
Vorheriger Artikel Effect of Grain Boundary Misorientation on Electromigration in Lead-Free Solder Joints
Nächster Artikel Pressureless Bonding Using Sputtered Ag Thin Films

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Metadaten
Titel
Effects of Electromigration on the Creep and Thermal Fatigue Behavior of Sn58Bi Solder Joints
verfasst von
Yong Zuo
Limin Ma
Fu Guo
Lei Qiao
Yutian Shu
Andree Lee
K. N. Subramanian
Publikationsdatum
01.12.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2014
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-014-3345-5

Weitere Artikel der Ausgabe 12/2014

Journal of Electronic Materials 12/2014 Zur Ausgabe

OriginalPaper

Polarization Effects of GaN and AlGaN: Polarization Bound Charge, Band Bending, and Electronic Surface States

OriginalPaper

Effect of Nanocrystallization on Magnetic Properties and GMI Effect of Fe-rich Microwires

OriginalPaper

Solid Liquid Interdiffusion Bonding of (Pb, Sn)Te Thermoelectric Modules with Cu Electrodes Using a Thin-Film Sn Interlayer

OriginalPaper

Assessment of Solder Joint Fatigue Life Under Realistic Service Conditions

OriginalPaper

Strongly Dipolar Polythiourea and Polyurea Dielectrics with High Electrical Breakdown, Low Loss, and High Electrical Energy Density

OriginalPaper

Nanocopper Based Solder-Free Electronic Assembly

Neuer Inhalt

    Bildnachweise