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Erschienen in:

Open Access 01.12.2014

Nanocopper Based Solder-Free Electronic Assembly

verfasst von: K. Schnabl, L. Wentlent, K. Mootoo, S. Khasawneh, A. A. Zinn, J. Beddow, E. Hauptfleisch, D. Blass, P. Borgesen

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2014

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Titel: Nanocopper Based Solder-Free Electronic Assembly
verfasst von: K. Schnabl
L. Wentlent
K. Mootoo
S. Khasawneh
A. A. Zinn
J. Beddow
E. Hauptfleisch
D. Blass
P. Borgesen
Publikationsdatum: 01.12.2014
Verlag: Springer US
Erschienen in: Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2014
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-014-3478-6

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