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Frontiers of Mechanical Engineering
Erschienen in: Frontiers of Mechanical Engineering 3/2021

19.04.2021 | Research Article

Effects of taping on grinding quality of silicon wafers in backgrinding

verfasst von: Zhigang Dong, Qian Zhang, Haijun Liu, Renke Kang, Shang Gao

Erschienen in: Frontiers of Mechanical Engineering | Ausgabe 3/2021

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Metadaten
Titel
Effects of taping on grinding quality of silicon wafers in backgrinding
verfasst von
Zhigang Dong
Qian Zhang
Haijun Liu
Renke Kang
Shang Gao
Publikationsdatum
19.04.2021
Verlag
Higher Education Press
Erschienen in
Frontiers of Mechanical Engineering / Ausgabe 3/2021
Print ISSN: 2095-0233
Elektronische ISSN: 2095-0241
DOI
https://doi.org/10.1007/s11465-020-0624-0

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