Skip to main content
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 8/2011

01.08.2011

Electrical and thermal properties of PTFE-Sr2ZnSi2O7 composites

verfasst von: T. Joseph, S. Uma, J. Philip, M. T. Sebastian

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 8/2011

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

A new polymer-ceramic composite was prepared using PTFE and low loss Sr2ZnSi2O7. The dielectric properties of the composite were studied in the microwave and radiofrequency ranges. The relative permittivity (εr) and dielectric loss (tan δ) increased with the filler loading from 0.10 to 0.50 volume fractions (vf). The observed values of εr, thermal conductivity and coefficient of thermal expansion (CTE) were compared with the corresponding theoretical predictions. The ability of the composite towards moisture absorption resistance was studied as a function of filler loading. It was also found that the variation of εr was less than 2% in the temperature range 25–90 °C, at 1 MHz. For a filler content of 0.50 vf, the PTFE/Sr2ZnSi2O7 composite exhibited εr = 4.4, tan δ = 0.003 (at 4–6 GHz), CTE = 38.3 ppm/°C, thermal conductivity = 2.1 W/mK and moisture absorption = 0.09 wt%.

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Wirtschaft"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 340 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Versicherung + Risiko




Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Literatur
1.
Zurück zum Zitat T. Hu, J. Juuti, H. Jantunen, T. Vilkman, J. Eur. Ceram. Soc. 27, 3997 (2007)CrossRef T. Hu, J. Juuti, H. Jantunen, T. Vilkman, J. Eur. Ceram. Soc. 27, 3997 (2007)CrossRef
2.
Zurück zum Zitat D.L. Chung, Materials for Electronic Packaging (Butterworth Heinemann, Washington, 1995) D.L. Chung, Materials for Electronic Packaging (Butterworth Heinemann, Washington, 1995)
3.
Zurück zum Zitat M. Pecht, R. Agarwal, F.P. McCluskey, T.J. Dishongh, S. Javadpour, R. Mahajan, Electronic Packaging Materials and there Properties (CRC Press, London, 1999) M. Pecht, R. Agarwal, F.P. McCluskey, T.J. Dishongh, S. Javadpour, R. Mahajan, Electronic Packaging Materials and there Properties (CRC Press, London, 1999)
4.
Zurück zum Zitat M. Tian, Substrates for High Density Package Engineering (Tsinghua University Press, Beijing, 2003) M. Tian, Substrates for High Density Package Engineering (Tsinghua University Press, Beijing, 2003)
5.
Zurück zum Zitat M.T. Sebastian, H. Jantunen, Int. J. Appl. Ceram. Technol. 7, 415 (2010) M.T. Sebastian, H. Jantunen, Int. J. Appl. Ceram. Technol. 7, 415 (2010)
6.
Zurück zum Zitat S. Swei, D.J. Arthur, Particulate filler composite film and method of making same (U. S. Patent No. 5374453, 1994) S. Swei, D.J. Arthur, Particulate filler composite film and method of making same (U. S. Patent No. 5374453, 1994)
7.
Zurück zum Zitat S.L. Thomas, Microwave Materials and Fabrication Techniques (Artech house, Norwood, MA, 1984) S.L. Thomas, Microwave Materials and Fabrication Techniques (Artech house, Norwood, MA, 1984)
9.
Zurück zum Zitat T.S. Laverghetta, Microwave Materials and Fabrication Techniques (Artech House, Norwood, 1984) T.S. Laverghetta, Microwave Materials and Fabrication Techniques (Artech House, Norwood, 1984)
10.
Zurück zum Zitat L.M. Walpita, M.R. Ahern, P. Chen, H. Goldberg, S. Hanley, W.M. Pleban, S. Weinberg, C. Zipp, G. Adams, Y.H. Wong, IEEE Trans. Microw. Theory Tech. 47, 1577 (1999)CrossRef L.M. Walpita, M.R. Ahern, P. Chen, H. Goldberg, S. Hanley, W.M. Pleban, S. Weinberg, C. Zipp, G. Adams, Y.H. Wong, IEEE Trans. Microw. Theory Tech. 47, 1577 (1999)CrossRef
11.
Zurück zum Zitat K.P. Murali, S. Rajesh, O. Prakash, A.R. Kulkarni, R. Ratheesh, Compos. Part A 40, 1179 (2009)CrossRef K.P. Murali, S. Rajesh, O. Prakash, A.R. Kulkarni, R. Ratheesh, Compos. Part A 40, 1179 (2009)CrossRef
12.
Zurück zum Zitat D.S. Farquhar, A.M. Seman, M.D. Poliks, IEEE Trans. Adv. Packag. 22, 153 (1999)CrossRef D.S. Farquhar, A.M. Seman, M.D. Poliks, IEEE Trans. Adv. Packag. 22, 153 (1999)CrossRef
13.
Zurück zum Zitat G. Subodh, M. Joseph, P. Mohanan, M.T. Sebastian, J. Am. Ceram. Soc. 90, 3507 (2007)CrossRef G. Subodh, M. Joseph, P. Mohanan, M.T. Sebastian, J. Am. Ceram. Soc. 90, 3507 (2007)CrossRef
14.
Zurück zum Zitat S. Thomas, V.N. Deepu, P. Mohanan, M.T. Sebastian, J. Am. Ceram. Soc. 91, 1971 (2008)CrossRef S. Thomas, V.N. Deepu, P. Mohanan, M.T. Sebastian, J. Am. Ceram. Soc. 91, 1971 (2008)CrossRef
15.
Zurück zum Zitat P.S. Anjana, M.T. Sebastian, M.N. Suma, P. Mohanan, Int. J. Appl. Ceram. Technol. 5, 325 (2008)CrossRef P.S. Anjana, M.T. Sebastian, M.N. Suma, P. Mohanan, Int. J. Appl. Ceram. Technol. 5, 325 (2008)CrossRef
16.
Zurück zum Zitat P. Garrou, I. Turlik, Multichip Module Technology Handbook (McGraw-Hill, New York, 1988) P. Garrou, I. Turlik, Multichip Module Technology Handbook (McGraw-Hill, New York, 1988)
17.
Zurück zum Zitat P. Gonon, A. Sylvestre, J. Teysseyre, C. Prior, J. Mater. Sci. Mater. Electron 12, 81 (2001)CrossRef P. Gonon, A. Sylvestre, J. Teysseyre, C. Prior, J. Mater. Sci. Mater. Electron 12, 81 (2001)CrossRef
18.
Zurück zum Zitat S. Rajesh, K.P. Murali, K.V. Rajani, R. Ratheesh, Int. J. Appl. Ceram. Technol. 6, 553 (2009)CrossRef S. Rajesh, K.P. Murali, K.V. Rajani, R. Ratheesh, Int. J. Appl. Ceram. Technol. 6, 553 (2009)CrossRef
19.
Zurück zum Zitat G. Subodh, C. Pavithran, P. Mohanan, M.T. Sebastian, J. Eur. Ceram. Soc. 27, 3039 (2007)CrossRef G. Subodh, C. Pavithran, P. Mohanan, M.T. Sebastian, J. Eur. Ceram. Soc. 27, 3039 (2007)CrossRef
20.
21.
22.
23.
Zurück zum Zitat L.F. Chen, C.K. Ong, C.P. NeO, V.V. Varadan, V.K. Varadan, Microwave Electronics: Measurement and Materials Characterization (John Wiley & Sons, England, 2004)CrossRef L.F. Chen, C.K. Ong, C.P. NeO, V.V. Varadan, V.K. Varadan, Microwave Electronics: Measurement and Materials Characterization (John Wiley & Sons, England, 2004)CrossRef
24.
Zurück zum Zitat A. Parkash, J.K. Vaid, A. Mansingh, IEEE Trans. Microw. Theory. Tech. MTT 27, 791 (1979)CrossRef A. Parkash, J.K. Vaid, A. Mansingh, IEEE Trans. Microw. Theory. Tech. MTT 27, 791 (1979)CrossRef
25.
Zurück zum Zitat D.C. Dube, M.T. Lanagan, J.H. Kim, S.J. Jang, J. Appl. Phys. 63, 2466 (1988)CrossRef D.C. Dube, M.T. Lanagan, J.H. Kim, S.J. Jang, J. Appl. Phys. 63, 2466 (1988)CrossRef
26.
27.
Zurück zum Zitat M. Marinelli, F. Murtas, M.G. Mecozzi, U. Zammit, R. Pizzoferrato, F. Scudieri, S. Martellucci, M. Marinelli, Appl. Phys. A. Mater. Sci. Process 51, 387 (1990)CrossRef M. Marinelli, F. Murtas, M.G. Mecozzi, U. Zammit, R. Pizzoferrato, F. Scudieri, S. Martellucci, M. Marinelli, Appl. Phys. A. Mater. Sci. Process 51, 387 (1990)CrossRef
28.
Zurück zum Zitat M.T. Sebastian, C.P. Menon, J. Philip, R.W. Schwartz, J. Appl. Phys. 94, 3206 (2003)CrossRef M.T. Sebastian, C.P. Menon, J. Philip, R.W. Schwartz, J. Appl. Phys. 94, 3206 (2003)CrossRef
30.
Zurück zum Zitat D.S. McLachlan, M. Blaszkiewicz, R.E. Newnham, J. Am. Ceram. Soc. 73, 2187 (1990)CrossRef D.S. McLachlan, M. Blaszkiewicz, R.E. Newnham, J. Am. Ceram. Soc. 73, 2187 (1990)CrossRef
31.
Zurück zum Zitat D.H. Kuo, C.C. Chang, T.Y. Su, W.K. Wang, B.Y. Lin, Mater. Chem. Phys. 85, 201 (2004)CrossRef D.H. Kuo, C.C. Chang, T.Y. Su, W.K. Wang, B.Y. Lin, Mater. Chem. Phys. 85, 201 (2004)CrossRef
32.
Zurück zum Zitat M.T. Sebastian, Dielectric Materials for Wireless Communication (Elsevier Science Publishers, Oxford, 2008) M.T. Sebastian, Dielectric Materials for Wireless Communication (Elsevier Science Publishers, Oxford, 2008)
33.
34.
Zurück zum Zitat S. George, V. Deepu, P. Mohanan, M.T. Sebastian, Polym. Eng. Sci. 50, 570 (2010)CrossRef S. George, V. Deepu, P. Mohanan, M.T. Sebastian, Polym. Eng. Sci. 50, 570 (2010)CrossRef
35.
Zurück zum Zitat D.-H. Kuo, C.-C. Chang, T.-Y. Su, W.-K. Wang, B.-Y. Lin, J. Eur. Ceram. Soc. 21, 1171 (2001)CrossRef D.-H. Kuo, C.-C. Chang, T.-Y. Su, W.-K. Wang, B.-Y. Lin, J. Eur. Ceram. Soc. 21, 1171 (2001)CrossRef
37.
38.
Zurück zum Zitat Y. Rao, J.M. Qu, T. Marinis, C.P. Wong, IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. 23, 680 (2000)CrossRef Y. Rao, J.M. Qu, T. Marinis, C.P. Wong, IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. 23, 680 (2000)CrossRef
39.
Zurück zum Zitat V.S. Nisa, S. Rajesh, K.P. Murali, V. Priyadarsini, S.N. Potty, R. Ratheesh, Comp. Sci. Technol. 68, 106 (2008)CrossRef V.S. Nisa, S. Rajesh, K.P. Murali, V. Priyadarsini, S.N. Potty, R. Ratheesh, Comp. Sci. Technol. 68, 106 (2008)CrossRef
40.
Zurück zum Zitat A.H. Sihvola, J.A. Kong, IEEE Trans. Geosci. Remote. Sens. 26, 420 (1988)CrossRef A.H. Sihvola, J.A. Kong, IEEE Trans. Geosci. Remote. Sens. 26, 420 (1988)CrossRef
41.
Zurück zum Zitat K. Wakino, T. Okada, N. Yoshida, K. Tomono, J. Am. Ceram.Soc. 76, 2588 (1993)CrossRef K. Wakino, T. Okada, N. Yoshida, K. Tomono, J. Am. Ceram.Soc. 76, 2588 (1993)CrossRef
43.
Zurück zum Zitat Y. Bai, Z.Y. Cheng, V. Bharti, H.S. Xu, Q.M. Zhang, Appl. Phys. Lett. 76, 3804 (2000)CrossRef Y. Bai, Z.Y. Cheng, V. Bharti, H.S. Xu, Q.M. Zhang, Appl. Phys. Lett. 76, 3804 (2000)CrossRef
45.
Zurück zum Zitat W. Kim, J.W. Bae, D. Choi, S.K. Yong, Polym. Eng. Sci. 39, 756 (1999)CrossRef W. Kim, J.W. Bae, D. Choi, S.K. Yong, Polym. Eng. Sci. 39, 756 (1999)CrossRef
46.
Zurück zum Zitat D.W. Richerson, Modern Ceramic Engineering: Properties Processing and Use in Desing (CRC Press, Taylor and Francis Group, London, 2006) D.W. Richerson, Modern Ceramic Engineering: Properties Processing and Use in Desing (CRC Press, Taylor and Francis Group, London, 2006)
48.
49.
50.
Metadaten
Titel
Electrical and thermal properties of PTFE-Sr2ZnSi2O7 composites
verfasst von
T. Joseph
S. Uma
J. Philip
M. T. Sebastian
Publikationsdatum
01.08.2011
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 8/2011
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-010-0250-4

Weitere Artikel der Ausgabe 8/2011

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 8/2011 Zur Ausgabe