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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2018

21.09.2018

Electroanalytical Study of Organic Additive Interactions in Copper Plating and Their Correlation with Via Fill Behavior

verfasst von: Timothy B. Huang, Himani Sharma, Rahul Manepalli, Sashi Kandanur, Venky Sundaram, Rao R. Tummala

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2018

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Metadaten
Titel
Electroanalytical Study of Organic Additive Interactions in Copper Plating and Their Correlation with Via Fill Behavior
verfasst von
Timothy B. Huang
Himani Sharma
Rahul Manepalli
Sashi Kandanur
Venky Sundaram
Rao R. Tummala
Publikationsdatum
21.09.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2018
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-018-6680-0

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