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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 10/2013

01.10.2013 | Erratum

Erratum to: The effect of joint size on the creep properties of microscale lead-free solder joints at elevated temperatures

verfasst von: Limeng Yin, Song Wei, Zhangliang Xu, Yanfei Geng, Diganta Das, Michael Pecht

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 10/2013

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Metadaten
Titel
Erratum to: The effect of joint size on the creep properties of microscale lead-free solder joints at elevated temperatures
verfasst von
Limeng Yin
Song Wei
Zhangliang Xu
Yanfei Geng
Diganta Das
Michael Pecht
Publikationsdatum
01.10.2013
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 10/2013
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-013-1341-9

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