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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 11/2009

01.11.2009

Freeform fabrication of metallic patterns by unforced electrohydrodynamic jet printing of organic silver ink

verfasst von: Ke Wang, Mark D. Paine, John P. W. Stark

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 11/2009

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Abstract

Electrohydrodynamic jet printing (EHJP) technology was demonstrated by fabricating metallic patterns, using a commercialized silver metallo-organic ink. The electrospray was operated in a full voltage-controlled form but without the auxiliary assistance of gas pressure. The freeform deposition of basic structures of patterns was demonstrated, for the first time, by using the unforced electrospray. After heat treatment at 250 °C, an energy-dispersive X-ray spectrum confirmed that the main composition was silver in the patterns. Scanning electron microscope analysis revealed that dense packed silver crystallites were present in the fabricated patterns. An electrical resistivity of 4.34 × 10−8 Ωm, close to the theoretical resistivity of bulk silver, was obtained in the 100 μm-width printed tracks.

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Literatur
3.
Zurück zum Zitat A.L. Dearden, P.J. Smith, D.Y. Shin, N. Reis, B. Derby, P. O’Brien, Macromolecular 26, 315 (2005) A.L. Dearden, P.J. Smith, D.Y. Shin, N. Reis, B. Derby, P. O’Brien, Macromolecular 26, 315 (2005)
15.
Zurück zum Zitat K.F. Teng, R.W. Vest, IEEE Trans. on components, Hybrids, and Manuf. Tech. 11, 291 (1988)CrossRef K.F. Teng, R.W. Vest, IEEE Trans. on components, Hybrids, and Manuf. Tech. 11, 291 (1988)CrossRef
Metadaten
Titel
Freeform fabrication of metallic patterns by unforced electrohydrodynamic jet printing of organic silver ink
verfasst von
Ke Wang
Mark D. Paine
John P. W. Stark
Publikationsdatum
01.11.2009
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 11/2009
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-008-9843-6

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