Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Bücher
Zeitschriften
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
SLX-Digitalkonferenz: Zukunftswerkstatt 2024

Mehr Umsatz mit Top-Kontakten

Am 7. Mai erfahren Sie, wie Vertriebsteams Leadgenerierung, Leadnurturing und Leadstrategien effizient steuern können.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Metallurgical and Materials Transactions A
Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions A 12/2020

13.10.2020

Gallium Liquid Metal Embrittlement of Tin-based Solder Alloys

Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions A | Ausgabe 12/2020

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

We report on the embrittlement of tin (Sn)-based solder by liquid gallium (Ga). Exposure to liquid Ga results in a degradation of the intrinsic mechanical properties of the solder due to its ductile-to-brittle transition. Important changes in the solder microstructure accompany this degradation and are predominantly associated with a spontaneous recrystallization of Sn during Ga diffusion into the solder. A detailed investigation of the solder microstructure evolution identifies the recrystallization process as a Continuous Static Recrystallization (C-SRX). Taking into account mechanisms of atomic transport as well as the creation and propagation of defects, a novel liquid metal embrittlement (LME) model is herein proposed, namely the Diffusion-Induced Recrystallization Evolution (DIRE) model.
Vorheriger Artikel Mechanical Behavior and Strengthening Mechanisms in Precipitation-Strengthened Aluminum Alloy with Gradient Structure Induced by Sliding Friction Treatment
Nächster Artikel Microstructure and Mechanical Properties of Ti-6Al-4V Alloy/Interstitial Free Steel Joint Diffusion Bonded with Application of Copper and Nickel Interlayers

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Literatur
1.
2.
3.
Rostoker W, McCaughey JM, Markus H (1960) Embrittlement by Liquid Metals. Reinhold, New York
4.
M.H. Kamdar: in Treatise on Materials Science & Technology, vol. 25, C.L. Briant and S.K. Banerji, eds., Elsevier, 1983, pp. 361–459.
5.
N. Hosoda and T. Suga: in 2005 4th International Symposium on Environmentally Conscious Design and Inverse Manufacturing, 2005, pp. 592–93.
6.
A.A. Zinn, C. Packer, F. Chiu, and E. Montgomery: United States, US8167189B2: 2012.
7.
E. Nguena, D. Danovitch, M. Kanso, and R. Langlois: in 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017, pp. 1584–91.
8.
D. Danovitch, E. Nguena, and R. Langlois: United States, US10559549B2: 2020.
9.
T.R. Bieler and T. Lee: in Encyclopedia of Materials: Science and Technology, K.H.J. Buschow, R.W. Cahn, M.C. Flemings, B. Ilschner, E.J. Kramer, S. Mahajan, and P. Veyssière, eds., Elsevier, Oxford, 2010, pp. 1–12.
10.
T.R. Bieler, H. Jiang, L.P. Lehman, T. Kirkpatrick, E.J. Cotts, and B. Nandagopal: IEEE Trans. Compon. Packag. Technol., 2008, vol. 31, pp. 370–81.CrossRef
11.
P.J.L. Fernandes and D.R.H. Jones: Eng. Fail. Anal., 1996, vol. 3, pp. 299–302.CrossRef
12.
13.
D. Gorse, S. Goryachev, and T. Auger: in JAERI-Conf–2003-001, 2003, pp. 63–70.
14.
15.
T. Sakai, A. Belyakov, R. Kaibyshev, H. Miura, and J.J. Jonas: Prog. Mater. Sci., 2014, vol. 60, pp. 130–207.CrossRef
16.
P. Jakupi, P.G. Keech, I. Barker, S. Ramamurthy, R.L. Jacklin, D.W. Shoesmith, and D.E. Moser: J. Nucl. Mater., 2015, vol. 466, pp. 1–11.CrossRef
17.
M.A. Mohtadi-Bonab, M. Eskandari, and J.A. Szpunar: Mater. Sci. Eng. A, 2015, vol. 620, pp. 97–106.CrossRef
18.
W. Wang, H. Wu, Y. Sun, J. Yan, L. Zhang, S. Zhang, J. Ni, Y. Song, and X. Zhang: Acta Biomater., 2020, vol. 101, pp. 575–85.CrossRef
19.
H. Mirzadeh, J.M. Cabrera, A. Najafizadeh, and P.R. Calvillo: Mater. Sci. Eng. A, 2012, vol. 538, pp. 236–45.CrossRef
20.
J. Zhao, Y. Deng, J. Tan, and J. Zhang: Mater. Sci. Eng. A, 2018, vol. 734, pp. 120–8.CrossRef
21.
J. Han, J. Sun, T. Wen, and F. Guo: J. Mater. Sci. Mater. Electron., 2018, vol. 29, pp. 10992–9.CrossRef
22.
S. Mitsche, P. Poelt, and C. Sommitsch: J. Microsc., 2007, vol. 227, pp. 267–74.CrossRef
23.
24.
B.-R. Chen, A.-C. Yeh, and J.-W. Yeh: Sci. Rep., 2016, vol. 6, pp. 1–9.CrossRef
25.
Z. Jia, Z. Gao, J. Ji, D. Liu, T. Guo, and Y. Ding: Materials, 2019, vol. 12, p. 510.CrossRef
26.
C.K. Chung and Siew Fong Tai: in The Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena In Electronic Systems (IEEE Cat. No.04CH37543), vol. 2, 2004, pp. 116–20.
27.
T. Hurtony, A. Bonyár, and P. Gordon: Mater. Sci. Forum, 2015, vol. 812, pp. 333–38.CrossRef
28.
M.D. Dickey: ACS Appl. Mater. Interfaces, 2014, vol. 6, pp. 18369–79.CrossRef
29.
K. Doudrick, S. Liu, E.M. Mutunga, K.L. Klein, V. Damle, K.K. Varanasi, and K. Rykaczewski: Langmuir, 2014, vol. 30, pp. 6867–77.CrossRef
30.
Okamoto H, Schlesinger ME, Mueller EM (eds) (2016) Alloy Phase Diagrams, vol. 3. ASM International, Cleveland
31.
32.
33.
33. Mirkin LI (1966) Sov. Mater. Sci. Transl Fiz.-Khimicheskaya Mekhanika Mater. Acad. Sci. Ukr. SSR 1:449–52
34.
E. Glickman, M. Levenshtein, L. Budic, and N. Eliaz: Acta Mater., 2011, vol. 59, pp. 914–26.CrossRef
35.
Humphreys FJ, Hatherly M (2004) Recrystallization and Related Annealing Phenomena, Elsevier, New York
36.
Mirkin LI (1968) Sov. Mater. Sci. Transl Fiz.-Khimicheskaya Mekhanika Mater. Acad. Sci. Ukr. SSR 2:370–72
37.
L.I. Mirkin (1968) Sov. Mater. Sci. Transl Fiz.-Khimicheskaya Mekhanika Mater. Acad. Sci. Ukr. SSR 3:8-10
38.
Cramer SD, Covino BS (eds) (2003) Corrosion: Fundamentals, Testing, and Protection. ASM International, Cleveland, pp. 381-92
39.
K.-F. Nilsson and A. Hojna: Overview of Mechanisms & Models for Liquid Metal Embrittlement and Future Directions, EU Science Hub - European Commission, 2018.
Metadaten
Titel
Gallium Liquid Metal Embrittlement of Tin-based Solder Alloys
Publikationsdatum
13.10.2020
Erschienen in
Metallurgical and Materials Transactions A / Ausgabe 12/2020
Print ISSN: 1073-5623
Elektronische ISSN: 1543-1940
DOI
https://doi.org/10.1007/s11661-020-06041-3

Weitere Artikel der Ausgabe 12/2020

Metallurgical and Materials Transactions A 12/2020 Zur Ausgabe

Communication

Atomistic Approximation of Solid Surface Energy and Its Anisotropy

OriginalPaper

Effect of Isothermal Heat Treatment at 760 °C on the Oxidation Behavior of Ti-Al-Zr Alloy

OriginalPaper

Comparative Study of VC, NbC, and TiC Interphase Precipitation in Microalloyed Low-carbon Steels

OriginalPaper

On the Texture Weakening During Electropulse Annealing Treatment of Mg-1Ce Alloy: The Role of Nucleation and Nucleus Growth

OriginalPaper

Powder Metallurgy Production of Ti-2 Wt Pct Si Alloy: Structural, Mechanical, and Electrochemical Characterization of the Sintered Material

OriginalPaper

Preparation of High-Entropy (Zr0.25Hf0.25Ta0.25Ti0.25)C-Ni-Co Composite by Spark Plasma Sintering

Premium Partner

    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen. 

    Zur Marktübersicht
    Bildnachweise