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Erschienen in: Microsystem Technologies 9/2006

01.08.2006 | Technical Paper

Mechanical punching of 15 μm size hole

verfasst von: Sang Min Yi, Byung Yun Joo, Min Soo Park, Chong Nam Chu, Soo-Ik Oh

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 9/2006

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Abstract

This study investigates the size limit of a hole produced by the conventional punching process. In the micron size hole punching, there are two main technical obstacles that complicate the miniaturization steps. One is the fabrication of the micro punch tools with high dimensional accuracy and the other is the accurate alignment of the tools within the die clearance of 1∼2 μm. In this study, we tried to mechanically punch a 15 μm size hole. For this, we fabricated and aligned
the punch tools. Micro punch tools made of tungsten carbide were fabricated by micro-electrical discharge machining (micro-EDM). The diameter of punch tip was 15 μm, and that of the die hole, 17 μm. With the developed micro punching system, tools were aligned, and then, 15 μm size holes were made on 13-μm-thick brass and stainless steel foil, respectively.

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Literatur
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Metadaten
Titel
Mechanical punching of 15 μm size hole
verfasst von
Sang Min Yi
Byung Yun Joo
Min Soo Park
Chong Nam Chu
Soo-Ik Oh
Publikationsdatum
01.08.2006
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 9/2006
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-006-0146-7

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