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Metallurgical and Materials Transactions A
Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions A 1/2005

01.01.2005

Influence of reflow and thermal aging on the shear strength and fracture behavior of Sn-3.5Ag solder/Cu joints

verfasst von: X. Deng, R. S. Sidhu, P. Johnson, N. Chawla

Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions A | Ausgabe 1/2005

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Metadaten
Titel
Influence of reflow and thermal aging on the shear strength and fracture behavior of Sn-3.5Ag solder/Cu joints
verfasst von
X. Deng
R. S. Sidhu
P. Johnson
N. Chawla
Publikationsdatum
01.01.2005
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Metallurgical and Materials Transactions A / Ausgabe 1/2005
Print ISSN: 1073-5623
Elektronische ISSN: 1543-1940
DOI
https://doi.org/10.1007/s11661-005-0138-8

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