Erschienen in: Open Access 01.01.2008 Mechanical Size Effects in Miniaturized Lead-Free Solder Joints verfasst von: Peter Zimprich, Usman Saeed, Agnieszka Betzwar-Kotas, Brigitte Weiss, Herbert Ipser Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2008 Diesen Artikel als PDF-Version lesen. loading … Vorheriger Artikel Effect of UBM Thickness on the Mean Time to Failure of Flip-Chip Solder Joints under Electromigration Nächster Artikel Demonstration and Characterization of Sn-3.0Ag-0.5Cu/ Sn-57Bi-1Ag Combination Solder for 3-D Multistack Packaging download DOWNLOAD print DRUCKEN