Skip to main content
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2008

Open Access 01.01.2008

Mechanical Size Effects in Miniaturized Lead-Free Solder Joints

verfasst von: Peter Zimprich, Usman Saeed, Agnieszka Betzwar-Kotas, Brigitte Weiss, Herbert Ipser

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2008

loading …
download
DOWNLOAD
print
DRUCKEN
Metadaten
Titel
Mechanical Size Effects in Miniaturized Lead-Free Solder Joints
verfasst von
Peter Zimprich
Usman Saeed
Agnieszka Betzwar-Kotas
Brigitte Weiss
Herbert Ipser
Publikationsdatum
01.01.2008
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2008
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-007-0278-2

Weitere Artikel der Ausgabe 1/2008

Journal of Electronic Materials 1/2008 Zur Ausgabe

OriginalPaper

Foreword