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Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2009

Open Access 01.12.2009

Microstructure and Orientation Evolution of the Sn Phase as a Function of Position in Ball Grid Arrays in Sn-Ag-Cu Solder Joints

verfasst von: Tae-Kyu Lee, Kuo-Chuan Liu, Thomas R. Bieler

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2009

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Metadaten
Titel
Microstructure and Orientation Evolution of the Sn Phase as a Function of Position in Ball Grid Arrays in Sn-Ag-Cu Solder Joints
verfasst von
Tae-Kyu Lee
Kuo-Chuan Liu
Thomas R. Bieler
Publikationsdatum
01.12.2009
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2009
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-009-0873-5

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