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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 6/2011

01.06.2011

A Study of Difference in Reflow Characteristics Between Electroplated and Sputtered Cu in a Dual-Damascene Fabrication Process for Silicon Semiconductor Devices

verfasst von: Takashi Onishi, Masao Mizuno, Takao Fujikawa, Tetsuya Yoshikawa, Jun Munemasa, Masataka Mizuno, Teruo Kihara, Hideki Araki, Yasuharu Shirai

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 6/2011

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Metadaten
Titel
A Study of Difference in Reflow Characteristics Between Electroplated and Sputtered Cu in a Dual-Damascene Fabrication Process for Silicon Semiconductor Devices
verfasst von
Takashi Onishi
Masao Mizuno
Takao Fujikawa
Tetsuya Yoshikawa
Jun Munemasa
Masataka Mizuno
Teruo Kihara
Hideki Araki
Yasuharu Shirai
Publikationsdatum
01.06.2011
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 6/2011
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-011-1521-4

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