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Erschienen in: Rare Metals 6/2023

11.04.2023 | Highlight

Rise of flexible high-temperature electronics

verfasst von: Yun-Lei Zhou, Wen-Na Cheng, Yun-Zhao Bai, Chao Hou, Kan Li, Yong-An Huang

Erschienen in: Rare Metals | Ausgabe 6/2023

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Flexible high-temperature electronics is a compliant form of high-temperature electronics to expand the application areas of conventional flexible one. In aerospace applications, electronic devices are not only required to be deformable but also to be able to withstand extreme temperatures. The disadvantages of current flexible electronics, such as high cost, large differences between components, and even requiring independent debugging, are acceptable. In recent years, flexible high-temperature materials have been greatly developed, and flexible high-temperature electronics have begun to emerge. In order to better understand this field, we introduce their design principles with a few recent notable achievements and then discuss the future application prospect in this perspective.

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Literatur
[1]
Zurück zum Zitat Nathan A, Ahnood A, Cole MT, Lee S, Suzuki Y, Hiralal P, Bonaccorso F, Hasan T, Garcia-Gancedo L, Dyadyusha A, Haque S, Andrew P, Hofmann S, Moultrie J, Chu DP, Flewitt AJ, Ferrari AC, Kelly MJ, Robertson J, Amaratunga GAJ, Milne WI. Flexible electronics: the next ubiquitous platform. Proc IEEE. 2012;100:1486. https://doi.org/10.1109/JPROC.2012.2190168.CrossRef Nathan A, Ahnood A, Cole MT, Lee S, Suzuki Y, Hiralal P, Bonaccorso F, Hasan T, Garcia-Gancedo L, Dyadyusha A, Haque S, Andrew P, Hofmann S, Moultrie J, Chu DP, Flewitt AJ, Ferrari AC, Kelly MJ, Robertson J, Amaratunga GAJ, Milne WI. Flexible electronics: the next ubiquitous platform. Proc IEEE. 2012;100:1486. https://​doi.​org/​10.​1109/​JPROC.​2012.​2190168.CrossRef
[14]
Metadaten
Titel
Rise of flexible high-temperature electronics
verfasst von
Yun-Lei Zhou
Wen-Na Cheng
Yun-Zhao Bai
Chao Hou
Kan Li
Yong-An Huang
Publikationsdatum
11.04.2023
Verlag
Nonferrous Metals Society of China
Erschienen in
Rare Metals / Ausgabe 6/2023
Print ISSN: 1001-0521
Elektronische ISSN: 1867-7185
DOI
https://doi.org/10.1007/s12598-023-02298-w

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