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Erschienen in: Microsystem Technologies 3/2009

01.03.2009 | Technical Paper

The study of integrated LED-backlight plate fabricated by micromachining technique

verfasst von: Chao-Heng Chien, Zhi-Peng Chen

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 3/2009

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Abstract

Generally, a backlight unit (BLU) is considered for the light module of a thin film transistor (TFT) LCD. A typical BLU is comprised of a light guide plate (LGP) and some optical sheets, such as two diffusion sheets, two prism sheets and a reflection sheet. To make the traditional BLU thinner and brighter, we develop an integrated LED-backlight plate (BLP) on microstructures-based, which combine several functions of optical sheets to save the space and fabrication process. The microstructures and the reflective thin film are constructed on the BLP by using micromachining and hot-embossing techniques in the research. From the results of luminous measurements, the luminous uniformity of 86.1% of our fabricated BLP has achieved a demand of a general panel. In future, the micromachining BLP could make the LED-backlight thinner, brighter and lighter for mobile phone applications.

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Literatur
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Metadaten
Titel
The study of integrated LED-backlight plate fabricated by micromachining technique
verfasst von
Chao-Heng Chien
Zhi-Peng Chen
Publikationsdatum
01.03.2009
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 3/2009
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-008-0723-z

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