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Microsystem Technologies
Erschienen in: Microsystem Technologies 12/2009

01.12.2009 | Technical Paper

Thermal assisted direct bonding between structured glasses for lab-on-chip technology

verfasst von: Qiuping Chen, Qiuling Chen, Daniel Milanese, Monica Ferraris

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 12/2009

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Abstract

A thermal assisted direct bonding (TADB) technique between structured glasses is proposed for micro-fluidic device fabrication. The bonded glass pairs were characterized by optical microscopy, scanning electron microscopy (SEM), apparent shear strength tests and Vickers hardness measurements across the bonded interface. The optimisation of TADB parameters on flat glasses and on structured glasses was analysed. This technique is user-friendly and low cost, and can be considered for mass production of glass-based micro-fluidic devices.
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Literatur
Chen Q (2008) Study of thermal assisted direct bonding techniques for optical waveguide and micro-fluidic device fabrication. PhD thesis, Politecnico di Torino, Italy
Chen Q, Chen Q, Milanese D, Ferraris M, Fokine M (2007) Direct bonding and imprinting techniques for micro-fluidic devices fabrication in commercial soda-lime glass, Patent N. TO2007A000345
Chen Q, Chen Q, Milanese D, Ferraris M (2009) Micro-structures fabrication on glasses for micro-fluidics by imprinting technique. J Microsyst technol 15:1067–1071CrossRef
Czaplewski DA, Kameoka J, Mathers R, Coates et al (2003) Nanofluidic channels with elliptical cross sections formed using a nonlithographic process. Appl Phys Lett 83:4836–4838CrossRef
Gui C, Albers H, Gardeniers JGE (1997) Fusion bonding of rough surfaces with polishing technique for silicon. J Microsyst Technol 3:122–128CrossRef
Lai SI, Lin HY, Hu CT (2004) Effect of surface treatment on wafer direct bonding process. Mater Chem Phys 83:265–272CrossRef
Lapides AA, Botvinkin MI, Zhabotinskii ME (2004) New method to determine the surface tension and viscosity of glass. J Chem Mater Sci 38:276–278
Lee DJ, Byeong Kwon Ju, Jang Jin (1999) Effects of a hydrophilic surface in anodic bonding. J Micromech Microeng 9:313–318CrossRef
Mijatovic D et al (2005) The promise of nanotechnology for separation devices–from a top-down approach to nature-inspired separation devices. Lab Chip 5:492–500CrossRef
Tong Q-Y, Gosele UM (1999) Wafer bonding and layer splitting for Microsystems. J Adv Mater 17:1409–1425CrossRef
Werdich AA, Lima EA, Ivanov B, Ges I et al (2004) Microfluidic device to confine a single cardiac myocyte in a sub-nanoliter volume on a planar microelectrode array for cellular activity detection. Lab Chip 4:357–362CrossRef
Metadaten
Titel
Thermal assisted direct bonding between structured glasses for lab-on-chip technology
verfasst von
Qiuping Chen
Qiuling Chen
Daniel Milanese
Monica Ferraris
Publikationsdatum
01.12.2009
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 12/2009
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-009-0911-5

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