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Journal of Materials Science

Erschienen in:

01.07.2007

Mechanical properties of electrodeposited nanocrystalline copper using tensile and shear punch tests

verfasst von: Ramesh Kumar Guduru, Kristopher A. Darling, Ronald O. Scattergood, Carl C. Koch, K. L. Murty

Erschienen in: Journal of Materials Science | Ausgabe 14/2007

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Abstract

Characterization of the mechanical properties of electrodeposited nanocrystalline Cu with an average grain size of 74 nm was carried out using two different testing techniques, shear punch tests and tensile tests. The grain size distribution was broad and the volume fraction of larger grains was appreciable. The electrodeposited Cu had a high yield strength combined with moderate ductility and strain hardening. Scatter in the ductility values was attributed to residual porosity and inhomogeneity in the microstructure. Measurements of the strain rate sensitivity showed a significant increase in the rate sensitivity and a decrease in the activation volume for the deformation of nanocrystalline Cu compared with similar tests on coarse-grained cold worked Cu.

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Titel: Mechanical properties of electrodeposited nanocrystalline copper using tensile and shear punch tests
verfasst von: Ramesh Kumar Guduru
Kristopher A. Darling
Ronald O. Scattergood
Carl C. Koch
K. L. Murty
Publikationsdatum: 01.07.2007
Verlag: Kluwer Academic Publishers-Plenum Publishers
Erschienen in: Journal of Materials Science / Ausgabe 14/2007
Print ISSN: 0022-2461
Elektronische ISSN: 1573-4803
DOI: https://doi.org/10.1007/s10853-006-1095-3

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