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Journal of Materials Science
Erschienen in: Journal of Materials Science 21/2011

01.11.2011

Fracture behavior of Cu-cored solder joints

verfasst von: Yunsung Kim, Hyelim Choi, Hyoungjoo Lee, Dongjun Shin, Jeongtak Moon, Heeman Choe

Erschienen in: Journal of Materials Science | Ausgabe 21/2011

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Abstract

Copper-cored solder can be regarded as the next-generation solder for microelectronic semiconductors exposed to harsh operating conditions owing to its excellent sustainability under extreme thermal conditions, e.g., in microelectronic semiconductors used in transportation systems. Cu-cored solder joints with two different coating layers, Sn–3.0Ag and Sn–1.0In, were compared with the baseline Sn–3.0Ag–0.5Cu solder. The fracture strength and failure mode were examined using the high-speed ball-pull and normal-speed shear tests. The Cu-cored solder joint with the Sn–1.0In plating layer exhibited the highest ball-pull and shear strengths. In addition, it showed a much lower percentage of interface fracture between the Cu-core and plating layer than the interface fracture percentage in the Sn–3.0Ag plating layer due to the improved wettability between the Cu-core and Sn–1.0In plating layer.
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Literatur
1.
Gee S, Kelkar N, Huang J, Tu KN (2005) In: Proceedings of IPACK2005. ASME InterPACK‘05, San Francisco, p 1313
2.
3.
4.
Liu L, Zhou W, Zhang H, Li B, Wu P (2010) Microelectron Reliab 50:251CrossRef
5.
6.
Tseng HW, Lu CT, Hsiao YH, Liao PL, Chuang YC, Chung TY, Liu CY (2010) Microelectron Reliab 50:1159CrossRef
7.
Shohji I, Shiratori Y, Yoshida H, Mizukami M, Ichida A (2004) Mater Trans 45:754CrossRef
8.
Lee JH, Lim GT, Yang ST, Suh MS, Chung QH, Byun KY, Park YB (2008) J Kor Inst Met Mater 46:310
9.
10.
Sung JY, Pyo SE, Koo JM, Yoon JW, Shin YE, Jung SB (2009) J Kor Inst Met Mater 47:261
11.
12.
Chuang TH, Wu HM, Cheng MD, Chang SY, Yen SF (2004) J Electron Mater 33:22CrossRef
13.
14.
15.
Oh C, Park N, Han C, Bang M, Hong W (2009) J Kor Inst Met Mater 47:500
16.
You T, Kim Y, Kim J, Lee J, Jung B, Moon J, Choe H (2009) J Electron Mater 38:410CrossRef
17.
Qi Y, Lam R, Ghorbani HR, Snugovsky P, Spelt JK (2006) Microelectron Reliab 46:574CrossRef
18.
19.
20.
21.
Jung DJ, Park DY, Lee JK, Kim HJ, Lee KA (2008) J Kor Inst Met Mater 46:321
22.
Uenishi K, Kohara Y, Sakatani S, Saeki T, Kobayashi KF, Yamamoto M (2002) Mater Trans 43:1833CrossRef
23.
Liang J, Downes S, Dariavach N, Shangguan D, Heinrich SM (2004) J Electron Mater 33:1507CrossRef
24.
Imae S, Sugitani Y, Nishida M, Kajita O, Takeuchi T (2006) In: Powder metallurgy. Word Congress, Kyoto, p 1207
25.
Dutta I, Raj R, Kumar P, Chen T, Nagaraj CM, Liu J, Renavikar M, Wakharkar V (2009) J Electron Mater 38:2735CrossRef
26.
Brandes EA, Brook GB (1997) Smithells metals reference book, 7th edn. Butterworth Heinemann, Oxford
27.
Lee JH, Eom YS, Choi KS, Choi BS, Yoon HG, Moon JT, Kim YS (2004) J Electron Mater 33:277CrossRef
28.
Šebo P, Moser Z, Švec P, Janičkovič D, Dobročka E, Gasior W, Pstruś J (2009) J Alloys Compd 480:409CrossRef
29.
30.
31.
32.
Kanlayasiri K, Mongkolwongrojn M, Ariga T (2009) J Alloys Compd 485:225CrossRef
33.
34.
35.
Chen WM, McCloskey P, O’Mathuna SC (2006) Microelectron Reliab 46:896CrossRef
36.
Wong EH, Rajoo R, Seah SKW, Selvanayagam CS, van Driel WD, Caers JFJM, Zhao XJ, Owens N, Tan LC, Leoni M, Eu PL, Lai YS, Yeh CL (2008) Microelectron Reliab 48:1069CrossRef
37.
38.
39.
Hong E, Kaplin B, You T, Suh M, Kim Y, Choe H (2011) Wear 270(9–10):591CrossRef
40.
Davis JR (2001) ASM specialty handbook copper and copper alloys. ASM international, Ohio
Metadaten
Titel
Fracture behavior of Cu-cored solder joints
verfasst von
Yunsung Kim
Hyelim Choi
Hyoungjoo Lee
Dongjun Shin
Jeongtak Moon
Heeman Choe
Publikationsdatum
01.11.2011
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science / Ausgabe 21/2011
Print ISSN: 0022-2461
Elektronische ISSN: 1573-4803
DOI
https://doi.org/10.1007/s10853-011-5654-x

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